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Pub. No.:    WO/2014/185218    International Application No.:    PCT/JP2014/061032
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 18.04.2014
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KOTSUBO, Takuya; (JP).
CHISAKA, Shunsuke; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2013-103842 16.05.2013 JP
(JA) 樹脂多層基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This method for producing a resinous multilayer substrate having cavities includes a step for layering and thermocompression-bonding a plurality of insulating substrates which contain a thermoplastic resin, the method for producing the resinous multilayer substrate involving production via a method including: an attachment step for attaching a detachable carrier film to one principal surface of one or more insulating substrate layers; a cutting step for cutting, in order to form the cavities, by forming a cut in the insulating substrate to which the carrier film is attached so as to penetrate the insulating substrate in the thickness direction but not penetrate the carrier film in the thickness direction; and a removal step for removing the carrier film and the part of the insulating substrate cut away by the cutting.
(FR)la présente invention se rapporte à un procédé permettant de produire un substrat résineux multicouche qui comporte des cavités, ledit procédé comprenant une étape consistant à disposer en couches et à assembler par thermocompression une pluralité de substrats isolants qui contiennent une résine thermoplastique, le procédé permettant de produire le substrat résineux multicouche impliquant une production par l'intermédiaire d'un procédé comprenant : une étape de fixation consistant à fixer un film porteur amovible à une surface principale d'une ou plusieurs couches de substrat isolant ; une étape de coupe consistant à réaliser une découpe, afin de former les cavités, par réalisation d'une découpe dans le substrat isolant auquel le film porteur est fixé de sorte à pénétrer dans le substrat isolant dans le sens de l'épaisseur mais à ne pas pénétrer dans le film porteur dans le sens de l'épaisseur ; et une étape de retrait consistant à retirer le film porteur et la partie du substrat isolant enlevée par la découpe.
(JA) 本発明は、複数の熱可塑性樹脂を含む絶縁性基板を積層し、熱圧着する工程を含む、キャビティを有する樹脂多層基板の製造方法であって、前記絶縁性基板の少なくとも1層は、前記絶縁性基板の一方の主面に剥離可能なキャリアフィルムを貼り付ける貼付工程と、前記キャビティを形成するための切り込みであって、前記絶縁性基板を厚さ方向に貫通し、かつ前記キャリアフィルムは厚さ方向に貫通しない切り込みを、前記キャリアフィルムが貼り付けられた前記絶縁性基板に対して形成する切込工程と、前記キャリアフィルムと、前記切り込みにより切り取られた前記絶縁性基板の一部分とを除去する除去工程とを含む方法により製造される、樹脂多層基板の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)