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1. (WO2014185202) RESIN MOULDING DEVICE, AND RESIN MOULDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/185202    International Application No.:    PCT/JP2014/060539
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 11.04.2014
IPC:
B29C 45/02 (2006.01), B29C 43/18 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), B29C 69/02 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: APIC YAMADA CORPORATION [JP/JP]; 90, Ooaza Kamitokuma, Chikuma-shi, Nagano 3890898 (JP)
Inventors: SATO, Hisashi; (JP).
TOFUKUJI, Shigeyuki; (JP).
KAWAGUCHI, Makoto; (JP)
Agent: WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU; 12-9, Nakagosho 3-chome, Nagano-shi, Nagano 3800935 (JP)
Priority Data:
2013-101579 13.05.2013 JP
Title (EN) RESIN MOULDING DEVICE, AND RESIN MOULDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MOULAGE DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE
(JA) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a technique with which transfer moulding and compression moulding can be freely performed in one resin moulding device. A controller (130) is configured so as to be capable of selectively implementing moulding processing for causing transfer moulding to be performed, and moulding processing for causing compression moulding to be performed. Furthermore, the controller (130) is configured such that the selected and set moulding processing is performed on the basis of an external input result. In the transfer-moulding processing, processing is performed in which a transfer-moulding resin is supplied to a pot, and a plunger is used to pump the transfer-moulding resin into a cavity. In the compression-moulding processing, processing is performed in which a compression-moulding resin is supplied to a cavity. A resin supply unit (120) is configured so as to be capable of selectively supplying, to a moulding die, the transfer-moulding resin and the compression-moulding resin, in accordance with the selected moulding processing.
(FR)La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une technique au moyen de laquelle le moulage par transfert et le moulage par compression peuvent être librement effectués dans un dispositif de moulage de résine. Un dispositif de commande (130) est conçu de manière à être en mesure de mettre en œuvre de façon sélective un traitement de moulage permettant d'entraîner la réalisation du moulage par transfert, et un traitement de moulage permettant d'entraîner la réalisation du moulage par compression. D'autre part, le dispositif de commande (130) est conçu de manière à ce que le traitement de moulage sélectionné et défini soit effectué sur la base d'un résultat d'entrée extérieure. Dans le traitement de moulage par transfert, le traitement est réalisé de manière à ce qu'une résine de moulage par transfert soit fournie à un pot, et de manière à ce qu'un piston plongeur soit utilisé pour pomper la résine de moulage par transfert dans une cavité. Dans le traitement de moulage par compression, le traitement est réalisé de manière à ce qu'une résine de moulage par compression soit fournie à une cavité. Une unité d'alimentation en résine (120) est conçue de manière à être en mesure de fournir de façon sélective, à une matrice de moulage, la résine de moulage par transfert et la résine de moulage par compression, en fonction du traitement de moulage sélectionné.
(JA) 一つの樹脂モールド装置においてトランスファ成形および圧縮成形を自由に実施することのできる技術を提供することを課題とする。 解決手段として、制御部(130)は、トランスファ成形を行わせる成形処理と圧縮成形を行わせる成形処理とを選択的に実行可能に構成され、また、外部入力結果に基づき選択されて設定された成形処理を実行するように構成される。トランスファ成形処理では、トランスファ成形用の樹脂をポットに供給させ、プランジャによりトランスファ成形用の樹脂をキャビティに圧送させる処理を実行し、圧縮成形処理では、圧縮成形用の樹脂をキャビティに供給させる処理を実行する。樹脂供給部(120)は、選択された成形処理に応じて、トランスファ成形用の樹脂と圧縮成形用の樹脂とを選択的にモールド金型に対して供給可能に構成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)