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1. (WO2014183836) METHOD FOR PRODUCING PORTABLE DATA CARRIERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/183836    International Application No.:    PCT/EP2014/001150
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 29.04.2014
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), B29C 67/00 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München (DE)
Inventors: TARANTINO, Thomas; (DE)
Priority Data:
10 2013 008 506.3 16.05.2013 DE
Title (DE) HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR TRAGBARE DATENTRÄGER
(EN) METHOD FOR PRODUCING PORTABLE DATA CARRIERS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DES SUPPORTS DE DONNÉES PORTATIFS
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, z.B. einer Chipkarte, welches sich dadurch auszeichnet, dass eine räumliche Struktur (6) auf eine erste Folie (2) gedruckt wird. Auf die Struktur (6) werden zuerst elektrisch leitende Leitungen (12) aufgebracht, z.B. gesprüht oder gegossen, und anschließend werden Bauelemente (14), wie z.B. ein Chip und eine Antennenspule, in die Struktur (6) eingesetzt, wobei die Struktur (6) den Abmessungen bzw. Form und Größe der eingesetzten Bauelemente (14) entspricht. Die Bauelemente (14) sind dabei mit den Leitungen (12) elektrisch leitend verbunden. Über die Bauelemente (14) wird eine Abdeckung (16) gedruckt. Auf die Abdeckung (16) kann eine zweite Folie (18) aufgebracht werden, wobei auf beide Folien (2, 18) ein Designdruck (4, 20)aufgebracht werden kann. Ferner kann eine Aussparung in die Struktur (6) und die Folien (2, 18) eingebracht werden, um z.B. ein Chipmodul (22) einzusetzen.
(EN)The invention relates to a method for producing a portable data carrier, for example a chip card. The method is characterized in that a spatial structure (6) is printed onto a first foil (2). Electrically conductive lines (12) are first applied to the structure (6), by spraying or casting for example, and components (14), such as a chip and an antenna coil for example, are then inserted into the structure (6), said structure (6) corresponding to the dimensions or the shape and size of the inserted components (14). In the process, the components (14) are connected to the lines (12) in an electrically conductive manner. A cover (16) is printed over the components (14). A second foil (18) can be applied onto the cover (16), and a printed design (4, 20) can be applied onto the two foils (2, 18). Additionally, a recess can be introduced into the structure (6) and the foils (2, 18) in order to insert a chip module (22) for example.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un support de données portatif, par exemple une carte à puces, qui est caractérisé en ce qu'une structure spatiale (6) est imprimée sur une première feuille (2). Des lignes électroconductrices (12) sont tout d'abord appliquées, par exemple pulvérisées ou coulées, sur la structure (6) et des éléments (14) comme par exemple une puce ou une bobine d'antenne sont ensuite insérés dans la structure (6), cette dernière (6) correspondant aux dimensions, notamment à la forme ou à la grandeur des éléments (14) insérés. Les éléments (14) sont reliés de manière électriquement conductrice aux lignes (12). Une couverture (16) est imprimée sur les éléments (14). Une deuxième feuille (18) peut être appliquée sur la couverture (16), une impression de motif (4, 20) pouvant être appliquée sur les deux feuilles (2, 18). Un évidement peut en outre être pratiqué dans la structure (6) et les feuilles (2, 18) pour insérer par exemple un module de puce (22).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)