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1. (WO2014183513) ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/183513    International Application No.:    PCT/CN2014/075258
Publication Date: 20.11.2014 International Filing Date: 14.04.2014
IPC:
H05K 5/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HUAWEI DEVICE CO., LTD. [CN/CN]; Building B2, Huawei Industrial Base, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventors: GUO, Junsheng; (CN).
SUN, Lue; (CN)
Priority Data:
201310177846.8 14.05.2013 CN
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子设备外壳和电子设备
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are an electronic device housing and an electronic device. The electronic device housing comprises: a housing body (100) disposed around an electronic element; and a blocking panel (110) spaced by a preset distance from the housing body (100) and disposed inside the housing body (100). The housing body (100) and the blocking panel (110) are each provided with at least one aperture (120, 130), the aperture (130) of the blocking panel (110) and the aperture (120) of the housing body (100) are staggered in positions in a vertical direction, and the aperture (120) of the housing body (100) faces a non-aperture area (140) of the blocking panel (110) in the vertical direction. With the electronic device housing of the present invention, heat inside an electronic device and generated in the working process of an electronic element can be discharged outside the housing body; in addition, dust falling on the electronic element inside the electronic device can be effectively reduced, thereby ensuring normal working of the electronic device and prolonging the service life of the electronic device.
(FR)Cette invention concerne un boîtier de dispositif électronique et un dispositif électronique. Ledit boîtier de dispositif électronique comprend: un corps de boîtier (100) disposé autour d'un élément électronique; et un panneau de blocage (110) disposé à une distance prédéterminée du corps de boîtier (100) et à l'intérieur du corps de boîtier (100). Ledit corps de boîtier (100) et ladit panneau de blocage (110) comprennent chacun au moins une ouverture (120, 130), l'ouverture (130) du panneau de blocage (110) et l'ouverture (120) du corps de boîtier (100) présentant une disposition étagée dans un sens vertical, et l'orifice ouvert (120) du corps de boîtier (100) faisant face à une zone sans ouverture (140) du panneau de blocage (110) dans le sens vertical. Le boîtier de dispositif électronique selon l'invention assure l'évacuation vers l'extérieur du corps de boîtier de la chaleur à l'intérieur d'un dispositif électronique générée lors du fonctionnement d'un élément électronique. De plus, ledit boîtier permet la réduction efficace de la poussière tombant sur l'élément électronique à l'intérieur du dispositif électronique, et ainsi le fonctionnement normal du dispositif électronique et la prolongation de sa durée de vie.
(ZH)本发明公开了一种电子设备外壳及电子设备。电子设备外壳包括围设在电子元件外部的壳体(100)和与所述壳体(100)相隔预定距离且设置于所述壳体(100)内侧的挡板(110)。所述壳体(100)和所述挡板(110)上分别设有至少一个开孔(120、130),所述挡板(110)的开孔(130)与所述壳体(100)的开孔(120)在垂直方向上的位置相互错开,所述壳体(100)的开孔(120)在垂直方向上正对于所述挡板(110)的非开孔区域(140)。应用本发明的电子设备外壳,不仅可以将电子设备内部的电子元件工作过程中产生的热量排出壳体外部,同时,还可以有效减少落到电子设备内部的电子元件上的灰尘,从而保证电子设备正常工作,延长电子设备的使用寿命。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)