WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014182773) METHODS OF PRODUCING ELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING A SUBASSEMBLY FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/182773    International Application No.:    PCT/US2014/037082
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 07.05.2014
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: OSRAM SYLVANIA INC. [US/US]; 100 Endicott Street Danvers, Massachusetts 01923 (US)
Inventors: VENK, Sridharan; (US).
SCOTCH, Adam; (US).
HAMBY, David; (US)
Agent: MONTANA, Shaun P.; 100 Endicott Street Danvers, Massachusetts 01923 (US)
Priority Data:
13/891,637 10.05.2013 US
Title (EN) METHODS OF PRODUCING ELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING A SUBASSEMBLY FILM
(FR) ENSEMBLES ÉLECTRONIQUES COMPRENANT UN FILM DE SOUS-ENSEMBLE ET LEURS PROCÉDÉS DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(EN)Described herein are methods of making electronic assemblies including a subassembly film. In some embodiments, a first subassembly is formed by placing an electronic die at a die placement location on a subassembly film. A second subassembly may be formed by placing the first subassembly at a subassembly placement position on a base layer, such that electrical contacts/traces on the first film overlap with electrical contacts/traces at a subassembly connection point on the base layer. Placement of the die on the subassembly film may be performed with automatic placement machinery that has a placement accuracy that is greater than that required to place the first subassembly on the base layer. As a result, the costly and time consuming manual inspection of die placement may be avoided.
(FR)La présente invention porte sur des sous-ensembles électroniques comprenant un film de sous-ensemble et des procédés pour leur réalisation. Selon certains modes de réalisation, un premier sous-ensemble est formé par placement d'une puce électronique au niveau d'un emplacement de placement de puce sur un film de sous-ensemble. Un second sous-ensemble peut être formé par placement du premier sous-ensemble à une position de placement de sous-ensemble sur une couche de base, de telle sorte que des contacts/pistes électriques sur le premier film recouvrent des contacts/pistes électriques au niveau d'un point de connexion de sous-ensemble sur la couche de base. Un placement de la puce sur le film de sous-ensemble peut être réalisé avec une machine de placement automatique qui a une précision de placement qui est supérieure à celle requise pour placer le premier sous-ensemble sur la couche de base. Par suite, l'inspection manuelle coûteuse et chronophage de placement de puce peut être évitée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)