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1. (WO2014182633) A PROBE CARD ASSEMBLY FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/182633    International Application No.:    PCT/US2014/036859
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 05.05.2014
IPC:
G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: FORMFACTOR [US/US]; 7005 SouthFront Road Livermore, California 94551 (US)
Inventors: FAN, Li; (US).
KELLEY-GREENE, Darcy; (US).
MILOVIC, Edward; (US).
SELVARAJ, Mukesh; (US).
ZHANG, Jim; (US).
NAGAI, Gensaku; (US)
Agent: BURRASTON, N. Kenneth; KIRTON McCONKIE 60 E. South Temple, Suite 1800 Salt Lake City, Utah 84111 (US)
Priority Data:
61/820,080 06.05.2013 US
Title (EN) A PROBE CARD ASSEMBLY FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES
(FR) ENSEMBLE CARTE À POINTES PERMETTANT DE TESTER DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)A probe card assembly can comprise a guide plate comprising probe guides for holding probes in predetermined positions. The probe card assembly can also comprise a wiring structure attached to the guide plate so that connection tips of the probes are positioned against and attached to contacts on the wiring structure. The attachment of the guide plate to the wiring structure can allow the wiring structure to expand or contract at a greater rate than the guide plate. The probes can include compliant elements that fail upon high electrical current and thermal stresses located away from the contact tips.
(FR)Un ensemble carte à pointes peut comporter : une plaque de guides comprenant des guides de pointes conçus pour maintenir les pointes dans des positions prédéterminées ; et une structure de câblage fixée à la plaque de guides d'une manière telle que des embouts de connexion des pointes sont positionnés contre des contacts sur la structure de câblage et fixés à ceux-ci. La fixation de la plaque de guides à la structure de câblage peut permettre à la structure de câblage de se déployer ou de se contracter plus rapidement que la plaque de guides. Les pointes peuvent comporter des éléments souples qui cèdent en présence d'un courant électrique élevé et de contraintes thermiques situées à distance des embouts de contact.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)