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1. (WO2014182403) PRINTED CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/182403    International Application No.:    PCT/US2014/033937
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 14.04.2014
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: DELPHI TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; P.O. Box 5052 M/C: 480-400-402 Troy, MI 48007-5052 (US)
Inventors: NETO, Didimo, Garcia; (BR)
Agent: MYERS, Robert, J.; Delphi Technologies, Inc. P.O. Box 5052 M/C : 480-400-402 Troy, MI 48007-5052 (US)
Priority Data:
1020130114332 08.05.2013 BR
Title (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE DISSIPATION THERMIQUE POUR CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(EN)The object of the present invention is to provide a PCB heat dissipation system that is easy to be installed at low cost, without the need for specific procedures to that end and that is not directly attached to a heat generating element. In order to achieve the object, a printed circuit board heat dissipation system of the present invention comprises at least one heat-dissipating fin for a heat generating element, wherein the at least one fin is directly attached to the printed circuit board.
(FR)La présente invention a pour objet de réaliser un système de dissipation thermique pour circuit imprimé qui est facile à installer à un faible coût, sans nécessiter de procédures spécifiques à cet effet et qui n'est pas fixé directement à un élément générateur de chaleur. Pour ce faire, un système de dissipation thermique pour circuit imprimé selon la présente invention comprend au moins une ailette de dissipation thermique pour un élément générateur de chaleur, ladite ailette de dissipation thermique étant fixée directement au circuit imprimé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)