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1. (WO2014181798) MATERIAL TO BE ETCHED
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/181798    International Application No.:    PCT/JP2014/062257
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 07.05.2014
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 33/22 (2010.01)
Applicants: ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP)
Inventors: SAKATA, Isao; (JP)
Agent: AOKI, Hiroyoshi; 5F, JS Ichigaya Bldg., 5-1, Goban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020076 (JP)
Priority Data:
2013-098809 08.05.2013 JP
2014-056849 19.03.2014 JP
Title (EN) MATERIAL TO BE ETCHED
(FR) MATÉRIAU À GRAVER
(JA) エッチング被加工材
Abstract: front page image
(EN)A material (1) to be etched is provided with a mask layer (12) on a substrate (11), the mask layer having a pattern of a width no greater than 2 µm and an aspect ratio of 0.1-5.0. Also, the total thermal resistance value when mounted on a mounting member (2) used during etching is no greater than 6.79×10-3(m2·K/W). Here, the total thermal resistance value is the sum of the thermal resistance value of the mounting member (2) in the mounting region (X) of the mounting member (2) for the material (1) to be etched, the thermal resistance value of the substrate (11), and, when other members than the material (1) to be etched are present on the mounting member (2), the thermal resistance value of the other members; each thermal resistance value being the value obtained by dividing the thickness of each member by the thermal conductivity (λ) of the materials constituting the member. The material (1) to be etched is etched via the mask layer (12), whereby the desired microrelief structure is formed on the substrate (11).
(FR)La présente invention concerne un matériau (1) à graver qui est pourvu d'une couche de masque (12) sur un substrat (11), la couche de masque présentant un motif d'une largeur inférieure ou égale à 2 µm et un rapport de forme situé dans la plage allant de 0,1 à 5,0. Ainsi, la valeur de résistance thermique totale lors d'un montage sur un élément de montage (2) utilisé lors de la gravure est inférieure ou égale à 6,79×10-3(m2·K/W). Dans la présente invention, la valeur de résistance thermique totale correspond à la somme de la valeur de résistance thermique de l'élément de montage (2) dans la région de montage (X) de l'élément de montage (2) pour le matériau (1) à graver, de la valeur de résistance thermique du substrat (11), et, lorsque d'autres éléments que le matériau (1) à graver sont présents sur l'élément de montage (2), de la valeur de résistance thermique des autres éléments ; chaque valeur de résistance thermique correspondant à la valeur obtenue en divisant l'épaisseur de chaque élément par la conductivité thermique (λ) des matériaux constituant le matériau. Le matériau (1) à graver est gravé par le biais de la couche de masque (12), la structure en microrelief souhaitée étant par là-même formée sur le substrat (11).
(JA) エッチング被加工材(1)は、基材(11)上に、パターン幅2μm以下でアスペクト比0.1~5.0のパターンを有するマスク層(12)を備えている。また、エッチング加工時に使用する載置部材(2)上に載置された際の全体の熱抵抗値が6.79×10-3(m・K/W)以下である。ここで、全体の熱抵抗値とは、載置部材(2)におけるエッチング被加工材(1)の載置領域(X)での載置部材(2)の熱抵抗値及び基材(11)の熱抵抗値と、載置部材(2)上にエッチング被加工材(1)以外の他の部材が存在する場合に他の部材の熱抵抗値との和であり、各熱抵抗値は、各部材の厚さを、各部材を構成する材料の熱伝導率λで除した値である。エッチング被加工材(1)をマスク層(12)を介してエッチングすることで、所望の微細凹凸構造を基材(11)に形成する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)