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1. (WO2014181659) TRANSPARENT-CIRCUIT-BOARD MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/181659    International Application No.:    PCT/JP2014/060956
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 17.04.2014
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), C03C 27/10 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: UENDA, Daisuke; (JP).
SUZUKI, Akira; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2013-098088 08.05.2013 JP
Title (EN) TRANSPARENT-CIRCUIT-BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS TRANSPARENTE
(JA) 透明回路基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a transparent-circuit-board manufacturing method that makes it possible to perform desired patterning in a clean fashion while reducing outgassing due to a temporary affixing material even if a high-temperature treatment with a temperature of 200°C or more, for example, is performed. This transparent-circuit-board manufacturing method includes the following steps: a laminate-preparation step in which a laminate comprising a transparent workpiece temporarily affixed to a support with a temporary affixing material interposed therebetween is prepared; a patterning step in which patterning that includes a heat treatment using a temperature of 200°C or more is used to form a pattern on the transparent workpiece, yielding a transparent circuit board; and a separation step in which the transparent circuit board is separated from the temporary affixing material. Part of the temporary affixing material is formed from at least a polyimide or a polyamide-imide.
(FR)L’invention porte sur un procédé de fabrication de carte de circuits imprimés transparente qui rend possible la réalisation d’une modélisation souhaitée d’une manière nette tout en réduisant un dégazage en raison d’un matériau de fixation temporaire même si un traitement haute température avec une température de 200°C ou plus, par exemple, est réalisé. Ce procédé de fabrication de carte de circuits imprimés transparente comprend les étapes suivantes: une étape de préparation de stratifié dans laquelle un stratifié comprenant une pièce de travail transparente temporairement fixée à un support avec un matériau de fixation temporaire intercalé entre ceux-ci est préparé; une étape de modélisation dans laquelle une modélisation qui comprend un traitement thermique en utilisant une température de 200°C ou plus est utilisée pour former un motif sur la pièce de travail transparente, produisant une carte de circuits imprimés transparente; et une étape de séparation dans laquelle la carte de circuits imprimés transparente est séparée du matériau de fixation temporaire. Une partie du matériau de fixation temporaire est formée à partir d’au moins un polyimide ou un polyamide-imide.
(JA) 例えば200℃以上の高温処理を行っても仮固定材由来のアウトガスの発生を低減しつつ所望のパターン加工を清浄に実施可能な透明回路基板の製造方法を提供する。本発明の透明回路基板の製造方法は、透明ワークが仮固定材を介して支持体上に仮固定された積層体を準備する積層体準備工程、200℃以上の加熱処理を含むパターン加工により前記透明ワークにパターンを形成して透明回路基板を作製する加工工程、及び前記透明回路基板を前記仮固定材から剥離する剥離工程を含み、前記仮固定材の一部は、少なくともポリイミド又はポリアミドイミドにより形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)