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1. (WO2014181658) TRANSPARENT-CIRCUIT-BOARD MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/181658    International Application No.:    PCT/JP2014/060955
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 17.04.2014
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), C03C 27/10 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: UENDA, Daisuke; (JP).
SUZUKI, Akira; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2013-098091 08.05.2013 JP
Title (EN) TRANSPARENT-CIRCUIT-BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS TRANSPARENTE
(JA) 透明回路基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a transparent-circuit-board manufacturing method that makes it possible to perform desired patterning in a clean fashion while reducing outgassing due to a temporary affixing material even if a high-temperature treatment with a temperature of 200°C or more, for example, is performed. This invention is a transparent-circuit-board manufacturing method that includes the following steps: a laminate-preparation step in which a laminate comprising a transparent workpiece temporarily affixed to a support with a temporary affixing material interposed therebetween is prepared; a patterning step in which patterning that includes a heat treatment using a temperature of 200°C or more is used to form a pattern on the transparent workpiece, yielding a transparent circuit board; and a separation step in which the transparent circuit board is separated from the temporary affixing material. If the temporary affixing material is subjected to simultaneous differential thermal and thermogravimetric measurement with the temperature raised to 400°C at a rate of 5°C/min, said temporary affixing material exhibits a weight decrease percentage of less than 1% at temperatures less than or equal to 200°C.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuits imprimés transparente qui permet de réaliser proprement un motif souhaité tout en réduisant les émissions de gaz dues à un matériau de fixation temporaire, même si un traitement à haute température, par exemple à une température de 200°C ou plus, est effectué. La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuits imprimés transparente qui comprend les étapes suivantes : une étape de préparation de stratifié au cours de laquelle est préparé un stratifié comprenant une pièce transparente fixée temporairement à un support, un matériau de fixation temporaire étant intercalé entre eux; une étape de réalisation de motif au cours de laquelle la réalisation d'un motif qui comprend un traitement thermique à une température de 200°C ou plus, est utilisée pour former un motif sur la pièce transparente, pour produire une carte de circuits imprimés transparente; et une étape de séparation au cours de laquelle la carte de circuits imprimés transparente est séparée du matériau de fixation temporaire. Si le matériau de fixation temporaire est soumis à des mesures simultanées de différence de température et de thermogravimétrie avec une élévation de la température jusqu'à 400°C à une vitesse de 5°C/min, ledit matériau de fixation temporaire présente un pourcentage de réduction de poids inférieur à 1 % à des températures inférieures ou égales à 200°C.
(JA) 例えば200℃以上の高温処理を行っても仮固定材由来のアウトガスの発生を低減しつつ所望のパターン加工を清浄に実施可能な透明回路基板の製造方法を提供する。本発明は、透明ワークが仮固定材を介して支持体上に仮固定された積層体を準備する積層体準備工程、200℃以上の加熱処理を含むパターン加工により前記透明ワークにパターンを形成して透明回路基板を作製する加工工程、及び前記透明回路基板を前記仮固定材から剥離する剥離工程を含み、前記仮固定材についての示差熱-熱重量同時測定を昇温速度5℃/分で400℃まで昇温させて行った際の前記仮固定材の200℃以下での重量減少率が1%未満である透明回路基板の製造方法である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)