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Pub. No.:    WO/2014/181426    International Application No.:    PCT/JP2013/063053
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 09.05.2013
H01L 23/473 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: KAWASE, Tatsuya; (JP).
ISHIHARA, Mikio; (JP).
MIYAMOTO, Noboru; (JP)
Agent: TAKADA, Mamoru; TAKADA, TAKAHASHI & PARTNERS, Konwa Bldg. 7F, 12-22, Tsukiji 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP)
Priority Data:
(JA) 半導体モジュール及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A radiator (2) has a fixed surface (2a) and a radiating surface (2b) which is the surface that is opposite to the fixed surface (2a). Fins (3) are provided on the center portion of the radiating surface (2b). Insulating material (4) is provided upon the fixed surface (2a) of the radiator (2). Conductive material (5) is provided upon the insulating material (4). A semiconductor chip (6) is provided upon the conductive material (5). A metal frame (9) is connected to the semiconductor chip (6). A mold resin (10) covers the radiator (2), the insulating material (4), the conductive material (5), the semiconductor chip (6), and the metal frame (9) so as to expose the fins (3) to the outside. Holes (11) are provided which extend through the outer peripheral portion of the radiator (2) and the outer peripheral portion of the mold resin (10). The semiconductor module (1) is attached to a cooling jacket (15) by passing screws (14) through the holes (11).
(FR)La présente invention concerne un radiateur (2) qui comporte une surface fixe (2a) et une surface rayonnante (2b) qui est la surface qui est opposée à la surface fixe (2a). Des ailettes (3) sont prévues sur la partie centrale de la surface rayonnante (2b). Un matériau isolant (4) est prévu sur la surface fixe (2a) du radiateur (2). Un matériau conducteur (5) est prévu sur le matériau isolant (4). Une puce à semi-conducteur (6) est prévue sur le matériau conducteur (5). Un cadre métallique (9) est raccordé à la puce à semi-conducteur (6). Une résine à moule (10) couvre le radiateur (2), le matériau isolant (4), le matériau conducteur (5), la puce à semi-conducteur (6), et le cadre métallique (9) afin d'exposer les ailettes (3) à l'extérieur. Des trous (11) s'étendent à travers la partie périphérique extérieure du radiateur (2) et la partie périphérique extérieure de la résine à moule (10). Le module à semi-conducteur (1) est fixé à une chemise de refroidissement (15) par des vis de passage (14) à travers les trous (11).
(JA) 放熱器(2)は、固定面(2a)と、固定面(2a)と反対の面である放熱面(2b)とを有する。フィン(3)が放熱面(2b)の中央部に設けられている。絶縁材(4)が放熱器(2)の固定面(2a)上に設けられている。導電材(5)が絶縁材(4)上に設けられている。半導体チップ(6)が導電材(5)上に設けられている。金属フレーム(9)が半導体チップ(6)に接続されている。モールド樹脂(10)は、フィン(3)を外部に露出させるように、放熱器(2)、絶縁材(4)、導電材(5)、半導体チップ(6)、及び金属フレーム(9)を覆う。放熱器(2)の外周部とモールド樹脂(10)の外周部を貫通する穴(11)が設けられている。半導体モジュール1は、穴(11)にネジ(14)を通して冷却ジャケット(15)に取り付けられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)