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1. (WO2014180667) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/180667    International Application No.:    PCT/EP2014/058337
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 24.04.2014
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), B32B 37/12 (2006.01), F21V 21/08 (2006.01), G09F 3/10 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Inventors: FROST, Tobias; (DE).
HOLZAPFEL, Gerhard; (DE)
Priority Data:
10 2013 208 388.2 07.05.2013 DE
Title (DE) FLEXIBLE LEITERPLATTE
(EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
Abstract: front page image
(DE)Offenbart ist eine streifenartige flexible Leiterplatte (1) und eine Weiterbildung der flexible Leiterplatte zu einem LED-Modul mit an einer Unterseite aufgebrachtem Klebstoff oder Klebfilm (10). Dabei ist die Leiterplatte oder das LED-Modul über den Klebstoff oder den Klebfilm an einem Basisobjekt befestigbar. Erfindungsgemäß weist der Klebstoff oder der Klebfilm Ritzungen, Perforationen oder Ausnehmungen (8a, 8b) auf. Damit sind mögliche Spannungen, die zu Wölbungen oder Ablösungen der erfindungsgemäßen Leiterplatte oder des erfindungsgemäßen LED-Moduls führen können, verringert.
(EN)The invention relates to a strip-like flexible printed circuit board and an improvement of the flexible printed circuit board to form an LED module having an adhesive or adhesive film applied to an underside thereof. The printed circuit board or the LED module can be fixed to a base object by means of the adhesive or the adhesive film. According to the invention the adhesive or adhesive film has scores, perforations or recesses. Thereby possible strains, which can lead to warping or detachments of the circuit board according to the invention or LED module according to the invention are reduced.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) souple de type bande et un perfectionnement apporté à cette carte de circuit imprimé souple pour former un module LED pourvu, sur une face inférieure, d'une matière adhésive ou d'un ruban adhésif (10). La carte de circuit imprimé ou le module LED peuvent être fixés à un objet de base par la matière adhésive ou le ruban adhésif. Selon l'invention, la matière adhésive ou le ruban adhésif présente des rainures, des perforations ou des évidements (8a, 8b). Ainsi, des tensions éventuelles, pouvant être à l'origine de bombements ou de détachements de la carte de circuit imprimé ou du module LED selon l'invention, sont réduites.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)