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1. (WO2014180174) METHOD FOR MANUFACTURING INLAID CIRCUIT BY DRIVING AND FILLING TRANSPARENT FILM THROUGH EXTERNAL ELECTRIC FIELD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/180174    International Application No.:    PCT/CN2014/070857
Publication Date: 13.11.2014 International Filing Date: 18.01.2014
IPC:
H01B 13/00 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01)
Applicants: XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY [CN/CN]; DING, YuCheng 28 West Xianning Road, beilin xi'an, Shaanxi 710049 (CN)
Inventors: DING, YuCheng; (CN).
SHAO, JinYou; (CN).
LI, XiangMing; (CN).
TIAN, HongMiao; (CN).
LI, Xin; (CN)
Agent: XI'AN CYDA INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; ShiJiYiYuan A707 YU Jian Jia 195 KeJi Road, YANTA Xi'an, Shaanxi 710075 (CN)
Priority Data:
201310165411.1 07.05.2013 CN
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING INLAID CIRCUIT BY DRIVING AND FILLING TRANSPARENT FILM THROUGH EXTERNAL ELECTRIC FIELD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUIT INCRUSTÉ PAR ENTRAÎNEMENT ET REMPLISSAGE D'UNE PELLICULE TRANSPARENTE À TRAVERS UN CHAMP ÉLECTRIQUE EXTERNE
(ZH) 一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造方法
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing an inlaid circuit by driving and filling transparent film through an external electric field, the method comprising: employing a conductive squeegee (1) provided with a filling port and a discharging gap, the conductive squeegee (1) serving as a channel for conductive paste (2) and as an electrode; placing a transparent film (3) having a preset cavity onto a conductive transfer table (4); the conductive transfer table (4) horizontally moves relative to the conductive squeegee(1); the conductive paste (2) flows from the discharging gap of the conductive squeegee (1) for electrodynamic filling; applying voltage between the conductive transfer table (4) and the conductive squeegee (1), such that the electrodynamic force drives the conductive paste (2) flowing from the conductive squeegee (1) to quickly flow into the cavity of the transparent film (3) so as to realize quick filling; and curing the paste filled in the cavity of the transparent film to obtain a transparent conductive film. The method has high filling efficiency, and prevents bubble entrapment and nonuniform filling, thus improving circuit quality, and the rate of finished products.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de circuit incrusté par entraînement et remplissage d'une pellicule transparente à travers un champ électrique externe, le procédé consistant : à employer une raclette (1) conductrice comportant un port de remplissage et un espace de décharge, la raclette (1) conductrice servant de canal pour de la pâte (2) conductrice et d'électrode ; à placer une pellicule transparente (3) ayant une cavité prédéfinie sur une table de transfert (4) conductrice ; la table de transfert (4) conductrice se déplace horizontalement par rapport à la raclette (1) conductrice ; la pâte (2) conductrice s'écoule de l'espace de décharge de la raclette (1) conductrice pour le remplissage électrodynamique ; à appliquer une tension entre la table de transfert (4) conductrice et la raclette (1) conductrice, de sorte que la force électrodynamique entraîne la pâte (2) conductrice s'écoulant de la raclette (1) conductrice pour qu'elle s'écoule rapidement dans la cavité de la pellicule transparente (3) afin de réaliser un remplissage rapide ; et à polymériser la pâte remplissant la cavité de la pellicule transparente pour obtenir une pellicule conductrice transparente. Le procédé a une efficacité de remplissage élevée et empêche le piégeage de bulles et le remplissage non uniforme, améliorant ainsi la qualité du circuit et le taux de produits finis.
(ZH)一种利用外电场驱动填充的透明薄膜镶嵌电路制造方法。采用导电刮板(1),导电刮板(1)上设计有注料口和出料缝隙,导电刮板(1)既作为导电浆料(2)的通道,又作为电极使用,然后将具有预设腔槽的透明薄膜(3)放置在导电移动台(4)上,导电移动台(4)相对导电刮板(1)做水平移动,导电浆料(2)会从导电刮板(1)的出料缝隙中流出,再进行电动力学填充,在导电移动台(4)和导电刮板(1)之间施加电压,电动力会驱动从导电刮板(1)中流出的导电浆料(2)迅速向透明薄膜(3)的腔槽内,实现快速填充,最后固化填充在透明薄膜腔槽内的浆料,固化后即可获得透明导电薄膜,该方法不仅具有填充效率高的优势,而且可以避免气泡裹入、填充不均匀等缺陷,从而提高了电路的质量和成品率。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)