WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014179516) COOLING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES FROM BELOW
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/179516    International Application No.:    PCT/US2014/036280
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 01.05.2014
Chapter 2 Demand Filed:    14.11.2014    
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, WA 98052 (US)
Inventors: NARASIMHAN, Susheela N.; (US).
LARSEN, Jelena H.; (US)
Agent: OLSWANG GERMANY LLP; Michael Fischer Rosental 4 80331 Munich (DE)
Priority Data:
13/874,991 01.05.2013 US
Title (EN) COOLING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES FROM BELOW
(FR) REFROIDISSEMENT DE BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS DEPUIS LE DESSOUS
Abstract: front page image
(EN)The subject disclosure is directed towards cooling an integrated circuit package such as a flip chip ball gate array from beneath the package. The integrated circuit package comprises a silicon die, and a substrate below the silicon die. The substrate includes microvias configured to transfer heat away from the silicon die in a direction towards the circuit board for cooling the silicon die from beneath. The circuit board may likewise contain vias or share common vias with the package to facilitate cooling from beneath the circuit board.
(FR)L'invention concerne le refroidissement d'un boîtier de circuits intégrés, tel qu'une matrice de portes à puces à protubérances/boules de soudure, depuis le dessous du boîtier. Le boîtier de circuits intégrés comprend une puce de silicium sous laquelle est placé un substrat. Le substrat comprend des micro-trous d'interconnexion conçus pour transférer la chaleur à l'écart de la puce de silicium dans une direction orientée vers la carte de circuits afin de refroidir la puce de silicium depuis le dessous. La carte de circuits peut de même comporter des trous d'interconnexion ou partager des trous d'interconnexion communs avec le boîtier afin de faciliter le refroidissement depuis le dessous de la carte de circuits.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)