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1. (WO2014179506) ELECTROPLATING CONTACTS WITH SILVER-ALLOYS IN A BASIC BATH
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/179506    International Application No.:    PCT/US2014/036260
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 30.04.2014
IPC:
C25D 3/64 (2006.01), H01H 1/023 (2006.01)
Applicants: TYCO ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 1050 Westlakes Drive Berwyn, PA 19312 (US)
Inventors: ZHENG, Min; (US).
GAZDA, Jerzy; (US)
Agent: GERSTNER, Marguerite, E.; (US)
Priority Data:
13/886,337 03.05.2013 US
Title (EN) ELECTROPLATING CONTACTS WITH SILVER-ALLOYS IN A BASIC BATH
(FR) ÉLECTRODÉPOSITION DE CONTACTS AVEC DES ALLIAGES D'ARGENT DANS UN BAIN BASIQUE
Abstract: front page image
(EN)A method for silver-alloy plating an electrical contact (56) and a silver-alloy plated electrical contact are provided. The method includes cleaning the electrical contact by removing contaminates and exposing the electrical contact to at least one of an acid or base. The method includes preparing a sliver-alloy plating bath including water, a silver complex, and a metal complex, the metal complex being at least one of nickel or cobalt. The method includes silver-alloy plating the electrical contact in the silver-alloy plating bath, wherein the plating bath has a pH of greater than 7. The metal complex forms about 0.3% to about 50% by weight of a content of a silver-alloy plated deposit.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé permettant de plaquer un contact électrique (56) avec un alliage d'argent et à un contact électrique plaqué avec un alliage d'argent. Le procédé consiste à nettoyer le contact électrique par élimination des contaminants et par exposition du contact électrique à un acide et/ou une base. Le procédé consiste à préparer un bain de placage avec un alliage d'argent comportant de l'eau, un complexe d'argent et un complexe métallique, le complexe métallique étant composé de nickel et/ou de cobalt. Le procédé consiste à plaquer le contact électrique avec un alliage d'argent dans le bain de placage avec un alliage d'argent, le bain de placage présentant un pH supérieur à 7. Le complexe métallique forme entre environ 0,3 % et environ 50 % en poids d'un contenu d'un dépôt plaqué avec un alliage d'argent.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)