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Pub. No.:    WO/2014/179234    International Application No.:    PCT/US2014/035731
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 28.04.2014
H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Ave. Santa Clara, California 95052-8039 (US)
Inventors: MOORE, Robert, B.; (US).
SILVETTI, David; (US).
WIRTH, Paul; (US).
HARRIS, Randy; (US)
Agent: OHRINER, Kenneth, H.; Perkins Coie LLP P.O. Box 1247 Seattle, Washington 98111-1247 (US)
Priority Data:
61/817,223 29.04.2013 US
Abstract: front page image
(EN)In a processing system for electroplating semiconductor wafers and similar substrates, the contact ring of the electroplating processor is removed from the rotor of the processor and replaced with a previously deplated contact ring. This allows the contact ring to be deplated in ring service module of the system, while the processor continues to operate. Wafer throughput is improved. The contact ring may be attached to a chuck for moving the contact ring between the processors and the ring service module, with the chuck quickly attachable and releasable to the rotor.
(FR)La présente invention concerne un système de traitement pour électrogalvaniser des tranches de semi-conducteur et des substrats similaires. Dans ledit système, la bague de contact du système de traitement d'électrogalvanisation est ôtée du rotor du système de traitement et remplacée par une bague de contact dont la galvanisation a auparavant été éliminée. Ceci permet d'éliminer la galvanisation de la bague de contact dans le module de service de bague du système, alors que le système de traitement continue de fonctionner. La production de tranche est améliorée. La bague de contact peut être fixée à un mandrin pour déplacer la bague de contact entre les systèmes de traitement et le module de service de bague, le mandrin pouvant être rapidement attaché au rotor et rapidement démonté dudit rotor.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)