WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2014178425) ETCHING LIQUID, ETCHING METHOD USING SAME, ETCHING LIQUID KIT, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PRODUCT MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/178425    International Application No.:    PCT/JP2014/062070
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 01.05.2014
IPC:
H01L 21/308 (2006.01), C23F 1/28 (2006.01), C23F 1/30 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventors: TAKAHASHI, Satomi; (JP).
KAMIMURA, Tetsuya; (JP).
INABA, Tadashi; (JP)
Agent: IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
2013-097154 02.05.2013 JP
Title (EN) ETCHING LIQUID, ETCHING METHOD USING SAME, ETCHING LIQUID KIT, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PRODUCT MANUFACTURING METHOD
(FR) LIQUIDE DE GRAVURE, PROCÉDÉ DE GRAVURE UTILISANT CELUI-CI, KIT À LIQUIDE DE GRAVURE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PRODUIT SUBSTRAT EN SEMICONDUCTEUR
(JA) エッチング液、これを用いたエッチング方法、エッチング液のキット、および半導体基板製品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)An etching liquid which removes a metallic layer disposed on the upper side of a silicide layer, and contains: hydrochloric acid; nitric acid; a sulphonic acid compound; a metal corrosion inhibitor that comprises a compound including a heteroatom; and water. The nickel solubility ratio of a chemical solution not including the metal corrosion inhibitor, to a chemical solution including the metal corrosion inhibitor is 20% or more. (Nickel solubility: nickel powder is added to the etching liquid, and processed for 10 minutes at 60°C. The dissolved concentration of nickel present in the resulting liquid.) Nickel solubility ratio (%) = {1-Sb/Sa}×100. Sa: nickel solubility where the corrosion inhibitor is not included. Sb: nickel solubility where the corrosion inhibitor is included.
(FR)L'invention concerne un liquide de gravure qui enlève une couche métallique déposée sur le côté supérieur d'une couche de siliciure et qui contient : de l'acide chlorhydrique ; de l'acide nitrique ; un composé à base d'acide sulfonique ; un inhibiteur de corrosion du métal qui comprend un composé contenant un hétéroatome ; et de l'eau. Le rapport de solubilité du nickel entre une solution chimique qui ne contient pas l'inhibiteur de corrosion du métal et une solution chimique qui contient l'inhibiteur de corrosion du métal est égal ou supérieur à 20 %. (Solubilité du nickel : de la poudre de nickel est ajoutée au liquide de gravure puis traitée pendant 10 minutes à 60°C. La concentration de nickel dissout présent dans le liquide ainsi obtenu.) Rapport de solubilité du nickel (%) = {1-Sb/Sa}×100. Sa : solubilité du nickel en l'absence de l'inhibiteur de corrosion. Sb : solubilité du nickel lorsque l'inhibiteur de corrosion est inclus.
(JA) シリサイド層の上側に配置された金属層を除去するエッチング液であって、塩酸と硝酸とスルホン酸化合物とヘテロ原子を含む化合物からなる金属防食剤と水とを含有し、前記金属防食剤は、これを含有する薬液と、これを含まない薬液の下記ニッケル溶解度比が20%以上であるエッチング液。 (ニッケル溶解度:ニッケル粉末をエッチング液に添加して10分間60℃で処理する。そのろ液中に含まれるニッケルの溶解濃度。) ニッケル溶解度比(%) ={1-Sb/Sa}×100 Sa:防食剤を含まないニッケル溶解度 Sb:防食剤を含むニッケル溶解度
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)