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1. (WO2014178348) PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT USING SAME, COPPER-CLAD LAMINATE, AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/178348    International Application No.:    PCT/JP2014/061721
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 25.04.2014
IPC:
C08G 8/04 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01)
Applicants: MEIWA PLASTIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1988-20, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7550067 (JP)
Inventors: YAMADA, Kiyomi; (JP).
TAKENOUCHI, Masato; (JP).
SHINODA, Kyouichi; (JP).
SANAI, Rie; (JP).
KIMURA, Erina; (JP)
Agent: KISARAGI ASSOCIATES; Aioi Nissay Dowa Sonpo Nibancho Bldg. 8F, 5-6, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
2013-095658 30.04.2013 JP
Title (EN) PHENOLIC RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT USING SAME, COPPER-CLAD LAMINATE, AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL
(FR) RÉSINE PHÉNOLIQUE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI L'UTILISANT, STRATIFIÉ RECOUVERT DE CUIVRE ET MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、銅張り積層板、半導体封止材
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a novel phenolic resin that, when used as an epoxy resin curing agent, gives a cured product that exhibits excellent characteristics such as thermal resistance, moisture resistance, permittivity, and dielectric dissipation. The present invention additionally address the problem of providing: an epoxy resin composition containing the novel phenolic resin and an epoxy resin; a cured product of the epoxy resin composition; a copper-clad laminate in which the epoxy resin composition is used as a matrix resin; and a semiconductor sealing material that uses the epoxy resin composition. Provided are a phenolic resin that is represented by formula (1), an epoxy resin composition, and a cured product, a copper-clad laminate, and a semiconductor sealing material that use the epoxy resin composition.
(FR)La présente invention répond au besoin de disposer d'une nouvelle résine phénolique qui présente, lorsqu'elle est utilisée en tant qu'agent durcissant pour résine époxy, d'excellentes propriétés par exemple de résistance thermique, résistance à l'humidité, permittivité et facteur de dissipation dans un produit durci de celle-ci. L'invention répond aussi au besoin de disposer d'une composition de résine époxy contenant ladite nouvelle résine phénolique et une résine époxy ; d'un produit durci constitué de ladite composition de résine époxy ; d'un stratifié recouvert de cuivre dans lequel la composition de résine époxy est utilisée comme résine matrice ; et d'un matériau d'encapsulation de semi-conducteurs qui utilise la composition de résine époxy. La solution de l'invention consiste en une résine phénolique représentée par la formule (1), une composition de résine époxy, un produit durci, un stratifié recouvert de cuivre et un matériau d'encapsulation de semi-conducteurs utilisant ladite composition de résine époxy.
(JA) エポキシ樹脂硬化剤として使用した場合に、その硬化物が耐熱性、耐湿性、誘電率及び誘電正接といった諸特性が優れた新規なフェノール樹脂を提供することである。また、この新規なフェノール樹脂とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、その硬化物、このエポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂とする銅張り積層板、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた半導体封止材を提供することにある。 一般式(1)で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた硬化物、銅張り積層板、半導体封止材である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)