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1. (WO2014178267) SEALING SHEET APPLICATION METHOD AND SEALING SHEET APPLICATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/178267    International Application No.:    PCT/JP2014/060335
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 09.04.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: OKUNO Chouhei; (JP).
MORI Shinichirou; (JP).
YAMAMOTO Masayuki; (JP)
Agent: SUGITANI Tsutomu; Nishitenma No.11 Matsuya Bldg., 10-8, Nishitenma 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2013-095332 30.04.2013 JP
Title (EN) SEALING SHEET APPLICATION METHOD AND SEALING SHEET APPLICATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'APPLICATION DE FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF D'APPLICATION DE FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封止シート貼付け方法および封止シート貼付け装置
Abstract: front page image
(EN)A sealing sheet which is in a sheet supply unit and has been cut to a size less than or equal to that of the shape of a semiconductor substrate is picked up and held by a pick-up plate provided in a first transport mechanism, and the sealing sheet is transported to a first retaining table while being heated by a heater built in the pick-up plate. In the transportation process until reaching the first retaining table, a sealing layer of the sealing sheet is heated to a predetermined temperature, and while still being held by the pick-up plate, the sealing sheet is pressed and attached to the semiconductor substrate on the first retaining table.
(FR)Selon la présente invention, une feuille d'étanchéité qui se trouve dans une unité de fourniture de feuille et qui a été découpée à une taille inférieure ou égale à celle de la forme d'un substrat semi-conducteur est ramassée et maintenue par une plaque de ramassage disposée dans un premier mécanisme de transport, et la feuille d'étanchéité est transportée vers une première table de retenue tout en étant chauffée par un dispositif de chauffage incorporé dans la plaque de ramassage. Au cours du processus de transport, jusqu'à atteindre la première table de retenue, une couche d'étanchéité de la feuille d'étanchéité est chauffée à une température prédéfinie, et tout en étant maintenue encore par la plaque de ramassage, la feuille d'étanchéité est pressée et fixée sur le substrat semi-conducteur sur la première table de retenue.
(JA) 半導体基板の形状以下に切断されたシート供給部内の封止シートを第1搬送機構に備わった吸着プレートによって吸着保持するとともに、当該吸着プレートに埋設されたヒータによって当該封止シートを加熱しながら第1保持テーブルまで搬送する。第1保持テーブルに到達すまでの搬送過程で封止シートの封止層を所定温度まで加熱し、当該吸着プレートによって保持したまま、第1保持テーブル上の半導体基板に封止シートを押圧して貼り付ける。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)