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1. (WO2014177102) THERMAL CONTROL SYSTEM FOR CLOSED ELECTRONIC PLATFORM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/177102    International Application No.:    PCT/CN2014/078831
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 29.05.2014
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza Keji Road South,Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: WU, Qiong; (CN).
JING, Baiheng; (CN).
WANG, Biaohua; (CN).
LI, Shuai; (CN)
Agent: KANGXIN PARTNERS,P.C.; Floor 16,Tower A,Indo Building A48 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098 (CN)
Priority Data:
201310753812.9 31.12.2013 CN
Title (EN) THERMAL CONTROL SYSTEM FOR CLOSED ELECTRONIC PLATFORM
(FR) SYSTÈME DE CONTRÔLE THERMIQUE POUR PLATE-FORME ÉLECTRONIQUE FERMÉE
(ZH) 封闭式电子平台的热控制系统
Abstract: front page image
(EN)The present invention discloses a thermal control system for a closed electronic platform, comprising two mutually independent heat exchange chambers, each heat exchange chamber is provided with an air inlet (10) and an air outlet (20), a heat exchanger is provided within each of the heat exchange chambers, the two heat exchange chambers communicate by means of a tube and thus form a working medium circulation loop, the heat exchanger includes a plurality of micro-channel thermal capillary tubes (140) and two flow troughs (80), the plurality of micro-channel thermal capillary tubes (140) are arranged in parallel with one another in between the two flow troughs (80), and the flow troughs (80) of the two heat exchangers communicate by means of a tube, wherein, the micro-channel thermal capillary tubes (140) are provided with a plurality of mutually parallel micro-channels (141). The present invention increases the driving capability of working fluid flow within a thermal control system for a closed electronic platform, thus improving the heat dissipation efficiency of the thermal control system and increasing the operational reliability of the electronic platform.
(FR)La présente invention concerne un système de contrôle thermique pour une plate-forme électronique fermée, comprenant deux chambres d'échange de chaleur indépendantes l'une de l'autre. Chaque chambre d'échange de chaleur comprend un orifice d'admission d'air et un orifice d'évacuation d'air, et un échangeur de chaleur est placé dans chacune des chambres d'échange de chaleur. Les deux chambres d'échange de chaleur communiquent au moyen d'un tube, formant ainsi une boucle de circulation d'un fluide de travail. L'échangeur de chaleur comprend une pluralité de tubes capillaires thermiques à micro-canaux et deux voies d'écoulement. La pluralité des tubes capillaires thermiques à micro-canaux sont placés parallèlement les uns aux autres entre les deux voies d'écoulement, et les voies d'écoulement des deux échangeurs de chaleur communiquent au moyen d'un tube. Les tubes capillaires thermiques à micro-canaux comprennent une pluralité de micro-canaux parallèles les uns aux autres. La présente invention augmente la capacité de contrôle de l'écoulement d'un fluide de travail à l'intérieur d'un système de contrôle thermique pour plate-forme électronique fermée. En cela, elle améliore l'efficacité de dissipation de chaleur du système de contrôle thermique ainsi que la fiabilité opérationnelle de la plate-forme électronique.
(ZH)本发明公开了一种封闭式电子平台的热控制系统,包括两相互独立的换热腔室,每一换热腔室均具有进风口(10)和出风口(20),在每一换热腔室内各设有一换热器,两换热器通过导管连通形成工质的循环回路,换热器包括若干微槽道热毛细管(140)和两集流槽(80),若干微槽道热毛细管(140)相互并联设置在两集流槽(80)之间,两换热器的集流槽(80)通过导管连通,其中,微槽道热毛细管(140)具有若干相互平行设置的微槽道(141)。本发明提升了封闭式电子平台的热控制系统内工质流动的驱动能力,进而提高热控制系统的散热效率,从而提高电子平台运行的可靠性。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)