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1. (WO2014176865) OPTICAL MODULE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2014/176865    International Application No.:    PCT/CN2013/084265
Publication Date: 06.11.2014 International Filing Date: 26.09.2013
IPC:
H04B 10/25 (2013.01), H04Q 11/00 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventors: WANG, Liping; (CN).
DAI, Xiquan; (CN)
Priority Data:
201310155648.1 28.04.2013 CN
Title (EN) OPTICAL MODULE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) MODULE OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
(ZH) 一种光模块及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)An optical module and a preparation method therefor. The optical module comprises an optical assembly (11), a substrate (10), and a laser (101), an electro-absorption modulator (102) and a semiconductor optical amplifier (103) which are grown on the substrate (10), wherein the electro-absorption modulator (102) is located between the laser (101) and the semiconductor optical amplifier (103); the laser (101) is used for outputting an optical signal after power on; the electro-absorption modulator (102) is used for performing signal modulation on the optical signal output by the laser (101); the semiconductor optical amplifier (103) is used for amplifying the optical signal modulated by the electro-absorption modulator (102); and the optical assembly (11) is used for deflecting and aggregating the optical signal amplified by the semiconductor optical amplifier (103) and then outputting same. By integrating an electro-absorption modulation laser with the semiconductor optical amplifier, the optical signal output by the laser is amplified, and the optical power output by the optical module is improved, thereby reducing the requirements of an ONU side to the sensitivity of an optical device.
(FR)La présente invention concerne un module optique et son procédé de préparation. Le module optique comprend un ensemble optique (11), un substrat (10) et un laser (101), un modulateur d'électro-absorption (102) et un amplificateur optique à semi-conducteur (103) qui sont amenés à se développer sur le substrat (10), le modulateur d'électro-absorption (102) étant situé entre le laser (101) et l'amplificateur optique à semi-conducteur (103) ; le laser (101) est utilisé pour émettre en sortie un signal optique après la mise sous tension ; le modulateur d'électro-absorption (102) est utilisé pour exécuter une modulation de signal sur le signal optique émis par le laser (101) ; l'amplificateur optique à semi-conducteur (103) est utilisé pour amplifier le signal optique modulé par le modulateur d'électro-absorption (102) ; et l'ensemble optique (11) est utilisé pour dévier et agréger le signal optique amplifié par l'amplificateur optique à semi-conducteur (103), puis pour émettre en sortie ledit signal. Grâce à l'intégration d'un laser de modulation d'électro-absorption dans l'amplificateur optique à semi-conducteur, le signal optique émis par le laser est amplifié, et la puissance optique émise par le laser est améliorée, ce qui permet de réduire les exigences du côté d'une ONU relativement à la sensibilité d'un dispositif optique.
(ZH)一种光模块及其制备方法。一种光模块,包括光组件(11),衬底(10),以及在所述衬底(10)上生长的激光器(101)、电吸收调制器(102)和半导体光放大器(103),其中,所述电吸收调制器(102)位于所述激光器(101)和所述半导体光放大器(103)之间;所述激光器(101),用于在上电后输出光信号;所述电吸收调制器(102),用于对所述激光器(101)输出的光信号进行信号调制;所述半导体光放大器(103),用于对所述电吸收调制器(102)调制后的光信号进行放大;所述光组件(11),用于对所述半导体光放大器(103)放大后的光信号进行偏转及汇聚后输出。通过将电吸收调制激光器与半导体光放大器进行集成,对激光器输出的光信号进行了放大,提高了光模块输出的光功率,从而降低了ONU侧对光学器件的灵敏度要求。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)