(DE) Ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (500) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (600) mit einer ersten Oberfläche (601) und einer zweiten Oberfläche (602), sowie einen eine Schutzdiode (700) aufweisenden Schutzchip mit einer ersten Oberfläche (701) und einer zweiten Oberfläche (702). Dabei sind der Halbleiterchip und der Schutzchip in einen Formkörper eingebettet (800). An der ersten Oberfläche des Halbleiterchips sind ein erster elektrischer Kontakt (610) und ein zweiter elektrischer Kontakt angeordnet (620). An der ersten Oberfläche des Schutzchips sind ein dritter elektrischer Kontakt (710) und ein vierter elektrischer Kontakt (720) angeordnet. Dabei ist der erste elektrische Kontakt elektrisch leitend mit dem dritten elektrischen Kontakt verbunden. Außerdem ist der zweite elektrische Kontakt elektrisch leitend mit dem vierten elektrischen Kontakt verbunden.
(EN) An optoelectronic semiconductor component (500) comprises an optoelectronic semiconductor chip (600) with a first surface (601) and a second surface (602), in addition to a protective chip which has a protective diode (700), a first surface (701) and a second surface (702). The semiconductor chip and the protective chip are embedded in a moulded body (800). A first electrical contact (610) and a second electrical contact (620) are arranged on the first surface of the semiconductor chip. A third electrical contact (710) and a fourth electrical contact (720) are arranged on the first surface of the protective chip. The first electrical contact is electrically connected to the third electrical contact. In addition, the second electrical contact is electrically connected to the fourth electrical contact.
(FR) L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique (500) qui comprend une puce semi-conductrice optoélectronique (600) pourvue d'une première surface (601) et d'une deuxième surface (602), ainsi qu'une puce de protection présentant une diode de protection (700) et pourvue d'une première surface (701) et d'une deuxième surface (702). La puce semi-conductrice et la puce de protection sont noyées dans un corps moulé (800). Un premier contact électrique (610) et un deuxième contact électrique (620) sont agencés sur la première surface de la puce semi-conductrice. Un troisième contact électrique (710) et un quatrième contact électrique (720) sont agencés sur la première surface de la puce de protection. Le premier contact électrique est relié de manière électriquement conductrice au troisième contact électrique. Le deuxième contact électrique est relié de manière électriquement conductrice au quatrième contact électrique.