(EN) Provided is technology which, using a simple configuration, reduces the quantity of particles adhering to a substrate. A substrate processing device (10) is a device which discharges a processing liquid from a nozzle (11) so as to process a substrate (9). The substrate processing device (10) is provided with a supply pipe (30) and a bubble capture unit (F2). One end of the supply pipe (30), via a first filter (F1) which removes particles, is connected to a tank (21) of a processing liquid supply unit (20) which supplies the processing liquid, and the other end of the supply pipe (30) is connected to the nozzle (11). The bubble capture unit (F2) is interposed at a position between the first filter (F1) and the nozzle (11) on the supply pipe (30), and captures bubbles (Ba1) included in the processing liquid. Pressure loss (PL2) by way of the bubble capture unit (F2) is substantially the same or less than pressure loss (PL1) by way of the first filter (F1).
(FR) L'invention concerne une technologie qui, à l'aide d'une configuration simple, réduit la quantité de particules adhérant à un substrat. Un dispositif de traitement de substrat (10) est un dispositif qui décharge un liquide de traitement provenant d'une buse (11) de façon à traiter un substrat (9). Le dispositif de traitement de substrat (10) est pourvu d'un tuyau d'alimentation (30) et d'une unité de capture de bulles (F2). Une extrémité du tuyau d'alimentation (30), par l'intermédiaire d'un premier filtre (F1) qui retire des particules, est connectée à un réservoir (21) d'une unité d'alimentation en liquide de traitement (20) qui fournit le liquide de traitement, et l'autre extrémité du tuyau d'alimentation (30) est connectée à la buse (11). L'unité de capture de bulles (F2) est interposée à une position entre le premier filtre (F1) et la buse (11) sur le tuyau d'alimentation (30), et capture des bulles (Ba1) incluses dans le liquide de traitement. Une perte de pression (PL2) créée par l'unité de capture de bulles (F2) est sensiblement la même ou inférieure à une perte de pression (PL1) créée par le premier filtre (F1).
(JA) 簡単な構成で、基板に付着するパーティクルの量を低減する技術を提供する。基板処理装置(10)は、処理液をノズル(11)から吐出して基板(9)を処理する装置である。基板処理装置(10)は、供給配管(30)および気泡捕捉部(F2)を備えている。供給配管(30)の一方端は、パーティクルを除去する第1フィルター(F1)を介して、処理液を供給する処理液供給部(20)のタンク(21)に接続されており、供給配管(30)の他方端は、ノズル(11)に接続されている。気泡捕捉部(F2)は、供給配管(30)における、第1フィルター(F1)とノズル(11)との間の位置に介挿されており、処理液中に含まれる気泡(Ba1)を捕捉する。気泡捕捉部(F2)による圧力損失(PL2)は、前記第1フィルター(F1)による圧力損失(PL1)と略同じか、それよりも小さい。