(EN) The present invention relates to a thinner composition and a use thereof. The thinner composition according to the present invention has remarkable dissolving power and suitable volatility for various types of photoresists, thereby effectively removing an unnecessarily adhered photoresist in an edge bead removal process and the like within a short time, and is applied to a pre-wetting process of a semiconductor substrate and the like, thereby enabling a photosensitive film to be formed with a small amount of photoresist.
(FR) La présente invention concerne une composition de diluant et son utilisation. La composition de diluant selon la présente invention possède un pouvoir dissolvant remarquable et une volatilité adaptée à différents types de résines photosensibles, ce qui permet d'éliminer efficacement et rapidement, lors d'un procédé d'élimination de bourrelet en bordure et autre, une résine photosensible inutile qui adhère, et elle est utilisée dans un procédé de préhumidification d'un substrat semi-conducteur et autre, un film photosensible étant ainsi formé avec une petite quantité de résine photosensible.
(KO) 본 발명은 신너 조성물 및 이의 용도에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신너 조성물은 다양한 종류의 포토레지스트에 대한 우수한 용해력과 적정한 휘발성을 가져, 에지 비드 제거 공정 등에서 불필요하게 부착된 포토레지스트를 단시간에 효율적으로 제거할 수 있을 뿐 아니라, 반도체 기판의 프리 웨팅 공정 등에 적용되어 적은 양의 포토레지스트로도 효율적인 감광막의 형성을 가능케 한다.