(EN) A wireless node comprises a central core (100) of interlocking horizontal layers of circuit boards and conductive material comprising, from bottom to top, an RF modem comprising a layer of circuit board (24) sandwiched between layers of conductive material (26, 28), a duplexer (30) connected to the RF modem, and an RF switch array connected to the duplexer (30), the RF switch array comprising a layer of circuit board (18) sandwiched between layers of conductive material (20, 22).
(FR) L'invention porte sur un nœud sans fil qui comprend un noyau central (100) de couches horizontales imbriquées de cartes de circuits et de matériau conducteur comprenant, depuis le bas vers le haut, un modem RF comprenant une couche de carte de circuits (24) prise en sandwich entre des couches de matériau conducteur (26, 28), un duplexeur (30) connecté au modem RF, et un réseau de commutateurs RF connecté au duplexeur (30), le réseau de commutateurs RF comprenant une couche de carte de circuits (18) prise en sandwich entre des couches de matériau conducteur (20, 22).
