(EN) A patch antenna system comprising: an integrated circuit die having an active side including an active layer, and a backside; a dielectric layer formed on the backside; and a redistribution layer formed on the dielectric layer wherein the redistribution layer forms an array of patches. The patch antenna further comprises a plurality of through-silicon vias (TSV), wherein the TSVs electrically connect the array of patches to the active layer.
(FR) L'invention porte sur un système d'antenne à plaque qui comporte : une puce de circuits intégrés ayant un côté actif comprenant une couche active et un côté arrière; une couche diélectrique formée sur le côté arrière; une couche de redistribution formée sur la couche diélectrique, la couche de redistribution formant un réseau de plaques. L'antenne à plaque comporte en outre une pluralité de trous traversant le silicium (TSV), les TSV connectant électriquement le réseau de plaques à la couche active.