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1. (WO2013163408) A FLEX CIRCUIT HAVING A MULTIPLE LAYERED STRUCTURE AND INTERCONNECT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/163408    International Application No.:    PCT/US2013/038187
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 25.04.2013
IPC:
G11B 5/48 (2006.01)
Applicants: SEAGATE TECHNOLOGY LLC [US/US]; 10200 S. De Anza Blvd Cupertino, CA 95014 (US)
Inventors: SHIVARAMA, Ravishankar, A.; (US).
VER MEER, Bradley, J.; (US).
ZAMBRI, Razman; (US)
Agent: KVALE, Deirdre, Megley; Westman, Champlin & Kelly, P.A. 900 Second Avenue South, Suite 1400 Minneapolis, MN 55402-3319 (US)
Priority Data:
61/638,475 25.04.2012 US
13/840,197 15.03.2013 US
Title (EN) A FLEX CIRCUIT HAVING A MULTIPLE LAYERED STRUCTURE AND INTERCONNECT
(FR) CIRCUIT SOUPLE AYANT UNE STRUCTURE À COUCHES MULTIPLES ET RÉSEAU D'INTERCONNEXION
Abstract: front page image
(EN)A flex circuit (140) including a multiple layer structure is disclosed. The multiple layered structure includes a first or base layer (180) and a second top layer (182). Top traces and bond pads (214) are fabricated on the top or obverse layer (182) and interlayer traces and bond pads (216) are fabricated between the first and second layers (180, 182) to provide an electrical interconnect to electrical components on a head assembly. In an illustrated embodiment, the flex circuit includes portions including the first or base layer (180) and the second or top layer (182) and one or more reduced thickness portion including the first or base layer (180) and not the second layer (182). In one embodiment, the gimbal portion of the flex circuit includes the first layer or base layer (180) and not the second layer (182) of the multiple layer structure and in another embodiment a bending portion of the flex circuit includes the first base layer (180) and not the second layer (180, 182) of the multiple layered structure to provide a reduced thickness to facilitate bending, for example in a micro-actuation region of the load beam.
(FR)La présente invention concerne un circuit souple (140) comportant une structure à couches multiples. La structure à couches multiples contient une première couche, de base, (180) et une seconde couche, supérieure, (182). Des pistes électriques supérieures et des plots de connexion supérieurs (214) sont fabriqués sur la couche supérieure ou externe (182). Des pistes électriques intercouches et des plots de connexion intercouches (216) sont fabriqués entre les première et seconde couches (180, 182) de façon à former un réseau d'interconnexion électrique vers des composants électriques sur un ensemble tête. Dans un mode de réalisation illustré, le circuit souple comprend des parties contenant la première couche, de base, (180), la seconde couche, supérieure, (182) et une ou plusieurs parties ayant une épaisseur réduite contenant la première couche, de base, (180) mais pas la seconde couche (182). Dans un mode de réalisation, la partie de cardan du circuit souple contient la première couche, de base, (180) mais pas la seconde couche (182) de la structure à couches multiples. Dans un autre mode de réalisation, une partie de flexion du circuit souple contient la première couche, de base, (180) mais pas la seconde couche (182) de la structure à couches multiples de façon à présenter une épaisseur réduite facilitant la flexion, par exemple dans une région de micro-actionnement du longeron.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)