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1. (WO2013163166) THERMAL MANAGEMENT OF INTEGRATED CIRCUITS USING PHASE CHANGE MATERIAL AND HEAT SPREADERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/163166 International Application No.: PCT/US2013/037775
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 23.04.2013
Chapter 2 Demand Filed: 24.02.2014
IPC:
H01L 23/427 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
42
Fillings or auxiliary members in containers selected or arranged to facilitate heating or cooling
427
Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; Attn: International Ip Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121, US
Inventors: BAO, Zhongping; US
BURRELL, James D.; US
CHENG, Liang; US
Agent: GALLARDO, Michelle S.; 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121, US
Priority Data:
13/455,53625.04.2012US
Title (EN) THERMAL MANAGEMENT OF INTEGRATED CIRCUITS USING PHASE CHANGE MATERIAL AND HEAT SPREADERS
(FR) GESTION THERMIQUE DES CIRCUITS INTÉGRÉS À L'AIDE D'UN MATÉRIAU À CHANGEMENT DE PHASE ET DES DIFFUSEURS THERMIQUES
Abstract:
(EN) At least one feature pertains to an apparatus having passive thermal management that includes an integrated circuit die, a heat spreader thermally coupled to the integrated circuit die, a phase change material (PCM) thermally coupled to the heat spreader, and a molding compound that encases the heat spreader and the PCM. In one example, the heat spreader may include a plurality of fins, and at least a portion of the PCM is interposed between the plurality of fins. Another feature pertains to an apparatus that includes an integrated circuit die, and a molding compound having a phase change material intermixed therein. The resulting molding compound completely encases the die.
(FR) La présente invention se rapporte, dans au moins un mode de réalisation, à un appareil qui présente une gestion thermique passive qui comprend une puce de circuit intégré, un diffuseur thermique couplé thermiquement à la puce de circuit intégré, un matériau à changement de phase (PCM pour Phase Change Material) couplé thermiquement au diffuseur thermique et un composé de moulage qui enveloppe le diffuseur thermique et le matériau PCM. Selon un exemple, le diffuseur thermique peut comprendre une pluralité d'ailettes et au moins une partie du matériau PCM est intercalée entre la pluralité d'ailettes. Un autre mode de réalisation se rapporte à un appareil qui comprend une puce de circuit intégré et un composé de moulage qui est mélangé avec un matériau à changement de phase mélangé. Le composé de moulage résultant enveloppe complètement la puce.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)