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1. (WO2013162938) ESC COOLING BASE FOR LARGE DIAMETER SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/162938    International Application No.:    PCT/US2013/036659
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 15.04.2013
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: TAVASSOLI, Hamid; (US).
BERA, Kallol; (US).
BUCHBERGER, Douglas; (US).
CARDUCCI, James C.; (US).
RAUF, Shahid; (US).
COLLINS, Kenneth; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085 (US)
Priority Data:
61/638,375 25.04.2012 US
13/860,475 10.04.2013 US
Title (EN) ESC COOLING BASE FOR LARGE DIAMETER SUBSTRATES
(FR) BASE REFROIDISSANTE DE MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE POUR SUBSTRATS DE GRAND DIAMÈTRE
Abstract: front page image
(EN)Embodiments include a base for an electrostatic chuck (ESC) assembly for supporting a workpiece during a manufacturing operation in a processing chamber, such as a plasma etch, clean, deposition system, or the like. Inner and outer fluid conduits are disposed in the base to conduct a heat transfer fluid. In embodiments, a counter-flow conduit configuration provides improved temperature uniformity. The conduit segments in each zone are interlaced so that fluid flows are in opposite directions in radially adjacent segments. In embodiments, each separate fluid conduit formed in the base comprises a channel formed in the base with a cap e-beam welded to a recessed lip of the channel to make a sealed conduit. To further improve the thermal uniformity, a compact, tri-fold channel segment is employed in each of the outer fluid loops. In further embodiments, the base includes a multi-contact fitting RF and DC connection, and thermal breaks.
(FR)Certains modes de réalisation de la présente invention concernent une base pour un ensemble mandrin électrostatique (ESC) conçu pour supporter une pièce de fabrication au cours d'une opération de fabrication dans une chambre de traitement, telle qu'une gravure par plasma, un nettoyage, un système de dépôt ou similaire. Des conduits de fluide interne et externe sont disposés dans la base pour acheminer un fluide de transfert thermique. Selon certains modes de réalisation, une configuration de conduit à contre-courant apporte une meilleure homogénéité de température. Les segments de conduit dans chaque zone sont entrelacés de telle façon que les écoulements de fluide aient des orientations opposées dans les segments adjacents dans un sens radial. Selon certains modes de réalisation, chaque conduit de fluide distinct formé dans la base comprend un canal formé dans la base avec une gaine soudée par faisceau électronique à une lèvre renfoncée du canal pour former un conduit étanche. Pour améliorer davantage l'homogénéité de température, un segment de canal compact à trois plis est utilisé dans chacune des boucles de fluide externes. Selon d'autres modes de réalisation, la base comprend une connexion CC et RF à contacts multiples et des résistances thermiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)