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1. (WO2013162842) WAFER EDGE MEASUREMENT AND CONTROL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/162842    International Application No.:    PCT/US2013/035168
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 03.04.2013
IPC:
H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054 (US) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
KOELMEL, Blake [US/US]; (US) (US only)
Inventors: KOELMEL, Blake; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; Patterson & Sheridan, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, Texas 77056-6582 (US)
Priority Data:
61/637,984 25.04.2012 US
Title (EN) WAFER EDGE MEASUREMENT AND CONTROL
(FR) MESURE ET RÉGLAGE D'ARÊTE DE PLAQUETTE
Abstract: front page image
(EN)Devices and methods are provided for positioning and/or rotating a substrate without solid contact, such as by floating the wafer on a thin layer of gas. Since there is no solid contact with components of a processing chamber, features on the wafer are used to determine wafer position and rotational speed. Closed loop control systems are provided with capacitive sensors to monitor the position of the edge of the wafer in a horizontal plane. Control systems may also monitor the position of a wafer feature as it rotates, such as a notch in the edge of the wafer. Because the presence of a notch can disrupt sensors facing the edge of the wafer, methods and devices to reduce or eliminate this disruption are also provided.
(FR)L'invention concerne des dispositifs et des procédés permettant de positionner et/ou de faire tourner un substrat sans contact solide, par exemple en faisant flotter la plaquette sur une mince couche de gaz. Comme il n'y a pas de contact solide avec les composants d'une chambre de traitement, les attributs de la plaquette sont utilisés pour déterminer la position de la plaquette et la vitesse de rotation. Des systèmes de réglage en circuit fermé comportent des capteurs capacitifs pour surveiller la position de l'arête de la plaquette dans un plan horizontal. Des systèmes de réglage peuvent aussi surveiller la position d'un attribut de la plaquette lorsqu'il tourne, par exemple une encoche dans l'arête de la plaquette. La présence d'une encoche pouvant perturber les capteurs faisant face à l'arête de la plaquette, l'invention concerne aussi des procédés et des dispositifs pour réduire ou éliminer cette perturbation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)