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1. (WO2013162838) METHODS AND APPARATUS FOR CONTROLLING SUBSTRATE UNIFORMITY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/162838 International Application No.: PCT/US2013/035006
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 02.04.2013
IPC:
H01L 21/205 (2006.01)
Applicants: SADJADI, S.M. Reza[US/US]; US (US)
LUBOMIRSKY, Dmitry[IL/US]; US (US)
NOORBAKHSH, Hamid[US/US]; US (US)
YE, Zheng John[US/US]; US (US)
QUACH, David H.[US/US]; US (US)
KANG, Sean S.[US/US]; US (US)
APPLIED MATERIALS, INC.[US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US (AllExceptUS)
Inventors: SADJADI, S.M. Reza; US
LUBOMIRSKY, Dmitry; US
NOORBAKHSH, Hamid; US
YE, Zheng John; US
QUACH, David H.; US
KANG, Sean S.; US
Agent: PATTERSON, B. Todd; Patterson & Sheridan, LLP 24 Greenway Plaza, Suite 1600 Houston, TX 77046, US
Priority Data:
13/766,23813.02.2013US
61/638,94026.04.2012US
61/709,59304.10.2012US
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR CONTROLLING SUBSTRATE UNIFORMITY
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE COMMANDE DE L'UNIFORMITÉ D'UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN) A dynamically tunable process kit, a processing chamber having a dynamically tunable process kit, and a method for processing a substrate using a dynamically tunable process kit are provided. The dynamically tunable process kit allows one or both of the electrical and thermal state of the process kit to be changed without changing the phyisical construction of the process kit, thereby allowing plasma properties, and hence processing results, to be easily changed without replacing the process kit. The processing chamber having a dynamically tunable process kit includes a chamber body that includes a portion of a conductive side wall configured to be electrically controlled, and a process kit. The processing chamber includes a first control system operable to control one or both of an electrical and thermal state of the process kit and a second control system operable to control an electrical state of the portion of the side wall.
(FR) La présente invention a trait à un kit de traitement dynamiquement réglable, à une chambre de traitement dotée d'un kit de traitement dynamiquement réglable et à un procédé de traitement d'un substrat faisant appel à un kit de traitement dynamiquement réglable. Le kit de traitement dynamiquement réglable selon l'invention permet que l'état électrique et/ou thermique du kit de traitement soit modifié sans modifier la construction physique du kit de traitement, permettant ainsi que les propriétés du plasma, et par conséquent que les résultats du traitement, soient facilement modifiés sans remplacer le kit de traitement. La chambre de traitement dotée d'un kit de traitement dynamiquement réglable comprend un corps de chambre qui comporte une partie d'une paroi latérale conductrice conçue pour être commandée électriquement, et un kit de traitement. La chambre de traitement comprend un premier système de commande permettant de commander l'état électrique et/ou thermique du kit de traitement et un second système de commande permettant de commander un état électrique de la partie de la paroi latérale.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)