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1. (WO2013162824) MEASURMENT OF FILM THICKNESS USING FOURIER TRANSFORM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/162824    International Application No.:    PCT/US2013/034500
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 28.03.2013
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: BENVEGNU, Dominic J.; (US).
SWEDEK, Boguslaw A.; (US)
Agent: GOREN, David, J.; Fish & Richardson P.C. P. O. Box 1022 Minneapolis, MN 55440-1022 (US)
Priority Data:
13/454,002 23.04.2012 US
Title (EN) MEASURMENT OF FILM THICKNESS USING FOURIER TRANSFORM
(FR) MESURE D'ÉPAISSEUR DE FILM PAR UTILISATION D'UNE TRANSFORMATION DE FOURIER
Abstract: front page image
(EN)A method of controlling a polishing operation includes polishing a substrate, during polishing obtaining a sequence over time of measured spectra from the substrate with an in-situ optical monitoring system, for each measured spectrum from the sequence of measured spectra applying a Fourier transform to the measured spectrum to generate a transformed spectrum thus generating a sequence of transformed spectra, for each transformed spectrum identifying a peak of interest from a plurality of peaks in the transformed spectrum, for each transformed spectrum determining a position value for the peak of interest in the transformed spectrum thus generating a sequence of position values, and determining at least one of a polishing endpoint or an adjustment of a pressure to the substrate from the sequence of position values.
(FR)La présente invention concerne un procédé de commande d'une opération de polissage faisant appel au polissage d'un substrat ; pendant le polissage, à l'obtention d'une séquence dans le temps de spectres mesurés à partir du substrat à l'aide d'un système de surveillance optique in situ ; pour chaque spectre mesuré à partir de la séquence de spectres mesurés, à l'application d'une transformation de Fourier au spectre mesuré pour générer un spectre transformé, en générant ainsi une séquence de spectres transformés ; pour chaque spectre transformé, à l'identification d'un pic d'intérêt d'une pluralité de pics du spectre transformé ; pour chaque spectre transformé, à la détermination d'une valeur de position du spectre d'intérêt dans le spectre transformé, en générant ainsi une séquence de valeurs de position ; et à la détermination d'un point de fin de polissage et/ou d'un réglage de pression appliqué au substrat à partir de la séquence de valeurs de position.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)