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1. (WO2013162475) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
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Pub. No.: WO/2013/162475 International Application No.: PCT/SG2013/000167
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 25.04.2013
Chapter 2 Demand Filed: 24.02.2014
IPC:
H01L 21/67 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
Applicants:
UST TECHNOLOGY PTE. LTD. [SG/SG]; BLK 998, Toa Payoh North #05-25 Singapore 318993, SG
Inventors:
TAN, Meng Yeow; SG
NG, Chin Sin; SG
CHANG, Sing Keong; SG
Agent:
CHANG, Jian Ming; Rodyk & Davidson LLP 80 Raffles Place #33-00 UOB Plaza 1 Singapore 048624, SG
Priority Data:
201203032-625.04.2012SG
Title (EN) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
(FR) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
Abstract:
(EN) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging, the apparatus comprising: a carrier for carrying a plurality of integrated circuits and moving the integrated circuits between a location of the first packaging and a first location, the first packaging being configured for holding a plurality of integrated circuits; a first plurality of transfer units, the first plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the first packaging to the carrier; and a second plurality of transfer units, the second plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the carrier in the first location to one or more respective holders in a second packaging, said carrier comprising a plurality of seats for receiving integrated circuits, said carrier being configured for adjusting each received integrated circuit to assume an orientation if misalignment from the orientation occurs.
(FR) Cette invention concerne un appareil de mise en boîtier et un procédé de transfert de circuits intégrés vers un boîtier. Ledit appareil comprend : un support pour supporter une pluralité de circuits intégrés et déplacer les circuits intégrés entre un emplacement du premier boîtier et un premier emplacement, le premier boîtier étant conçu pour supporter une pluralité de circuits intégrés ; une première pluralité d'unités de transfert, la première pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du premier boîtier vers le support ; et une seconde pluralité d'unités de transfert, la seconde pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du support dans le premier emplacement à un ou plusieurs éléments de support respectifs dans un second boîtier, ledit support comprenant une pluralité de plages d'accueil pour recevoir des circuits intégrés, ledit support étant conçu pour ajuster chaque circuit intégré reçu afin de le réorienter correctement en cas de désalignement.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)