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1. (WO2013161878) COMPONENT MOUNTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/161878    International Application No.:    PCT/JP2013/062078
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 24.04.2013
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Applicants: HITACHI HIGH-TECH INSTRUMENTS CO., LTD. [JP/JP]; 6, Menuma-nishi 1-chome, Kumagaya-shi, Saitama 3600238 (JP)
Inventors: TAKAHIRA Isao; (JP).
SAEGUSA Takashi; (JP).
INOUE Tomohiro; (JP)
Agent: KASUGA Yuzuru; Torii-nihonbashi Bldg., 4-1, Nihonbashi-honcho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP)
Priority Data:
2012-101996 27.04.2012 JP
Title (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置
Abstract: front page image
(EN)In the related art, a mounting error of a component mounting device was what was allowed by a required mounting accuracy. However, in the present invention, it has been found that the required mounting accuracy increases significantly as high-density mounting is required later for a component mounting device. In other words, it has been found that the required mounting accuracy increases to the point that the mounting error, which has been allowed to date, is no longer allowable. The present invention purports to resolve the above-described problem by obtaining an image including at least one of a position where a component is to be mounted on a substrate and a tip of a nozzle shaft, and performing component mounting.
(FR)Dans l'art connexe, une erreur de montage d'un dispositif de montage de composant était ce qui était autorisé par une précision de montage requise. Cependant, selon la présente invention, il a été découvert que la précision de montage requise augmente significativement lorsqu'un montage à haute densité est requis par la suite pour un dispositif de montage de composant. En d'autres termes, il a été découvert que la précision de montage requise augmente jusqu'à ce que l'erreur de montage, qui a été autorisée jusqu'à ce jour, ne soit pas autorisée. La présente invention a pour objet de résoudre le problème susmentionné grâce à l'obtention d'une image incluant au moins un élément parmi une position où un composant doit être monté sur un substrat et une pointe d'un arbre de buse, et d'effectuer le montage d'un composant.
(JA) 従来、部品実装装置が有する実装誤差は要求される実装精度が許容できるものであった。しかし、本発明では、部品実装装置において、今後高密度実装が要求されることになり、要求される実装精度が格段に高くなるであろうということを見出した。つまり、要求される実装精度が、今まで許容されてきた実装誤差を許容できないところまで高くなるであろうということを見出した。本発明は、基板上で実装すべき位置、ノズルシャフト先端の少なくとも1つを含む画像を得て、部品実装を行うことにより上記課題を解決する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)