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1. (WO2013161781) CONTACTLESS INFORMATION MEDIUM AND BOOKLET WITH INCLUDED CONTACTLESS INFORMATION MEDIUM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/161781    International Application No.:    PCT/JP2013/061823
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 23.04.2013
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01)
Applicants: TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016 (JP)
Inventors: MAEHIRA, Makoto; (JP)
Agent: KURATA, Masatoshi; c/o SUZUYE & SUZUYE, 6th floor, Kangin-Fujiya Bldg. 1-3-2, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2012-099156 24.04.2012 JP
Title (EN) CONTACTLESS INFORMATION MEDIUM AND BOOKLET WITH INCLUDED CONTACTLESS INFORMATION MEDIUM
(FR) SUPPORT D'INFORMATIONS SANS CONTACT ET LIVRET COMPORTANT UN SUPPORT D'INFORMATIONS SANS CONTACT
(JA) 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体付属冊子
Abstract: front page image
(EN)A contactless information medium according to the present embodiment comprises: an IC chip; an antenna connected to the IC chip; and a plurality of porous thermoplastic substrates which sandwich the IC chip and the antenna. Aperture parts which expose the IC chip are formed in each of the plurality of porous thermoplastic substrates. The contactless information medium further comprises a sealing resin layer which seals the aperture part on at least a lead frame side of the IC chip.
(FR)La présente invention concerne un support d'informations sans contact comprenant : une puce de circuit intégré; une antenne connectée à la puce de circuit intégré; et une pluralité de substrats thermoplastiques poreux prenant en sandwich la puce de circuit intégré et l'antenne. Des parties d'ouverture qui exposent la puce de circuit intégré sont formées dans chacun de la pluralité de substrats thermoplastiques poreux. Le support d'informations sans contact comprend en outre une couche de résine d'étanchéité qui ferme hermétiquement la partie d'ouverture d'au moins un côté d'une grille de connexion de la puce de circuit intégré.
(JA) 本態様に係る非接触型情報媒体は、ICチップと、ICチップに接続されたアンテナと、ICチップとアンテナとを挟装する複数の多孔質熱可塑性基材とを備える。ICチップを露出させる開口部が、複数の多孔質熱可塑性基材のそれぞれに形成されている。非接触型情報媒体は、少なくともICチップのリードフレーム側の開口部を閉塞する封止樹脂層をさらに備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)