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1. (WO2013161701) METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/161701 International Application No.: PCT/JP2013/061621
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 19.04.2013
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01)
Applicants: FUJIMI INCORPORATED[JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
Inventors: TOMATSU, Masatoshi; JP
TAKAHASHI, Shuhei; JP
Agent: ONDA, Makoto; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731, JP
Priority Data:
2012-10130126.04.2012JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING COMPOSITION
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物の製造方法
Abstract:
(EN) A method for manufacturing a polishing composition, characterized in comprising: a step for mixing silica particles as abrasive grains, a basic compound, and water, and preparing a mixture; and a step for adding an aqueous solution containing a water-soluble polymer to the mixture. The above aqueous solution is preferably basic. The polishing composition is preferably used for polishing of silicon substrates. The polishing composition is preferably used for final polishing of silicon substrates.
(FR) La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'une composition de polissage, lequel procédé est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape consistant à mélanger des particules de silice en tant que grains abrasifs, un composé basique et de l'eau, et à préparer un mélange ; et une étape consistant à ajouter une solution aqueuse contenant un polymère hydrosoluble au mélange. La solution aqueuse mentionnée ci-dessus est de préférence basique. La composition de polissage est de préférence utilisée pour polir des substrats de silicium. La composition de polissage est de préférence utilisée pour procéder au polissage final de substrats de silicium.
(JA)  研磨用組成物の製造方法は、砥粒としてのシリカ粒子、塩基性化合物、及び水を混合して混合物を調製する工程と、前記混合物に水溶性高分子を含有する水溶液を添加する工程とからなることを特徴とする。好ましくは、前記水溶液は塩基性である。好ましくは、前記研磨用組成物は、シリコン基板を研磨する用途に用いられる。好ましくは、前記研磨用組成物は、シリコン基板を最終研磨する用途に用いられる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)