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1. (WO2013161527) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/161527 International Application No.: PCT/JP2013/060190
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 03.04.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01)
Applicants: NGK SPARK PLUG CO.,LTD.[JP/JP]; 14-18, Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
Inventors: MAEDA, Shinnosuke; JP
Agent: ATSUMI, Hisahiko; c/o ATSUMI PATENT FIRM, Seim TAKIKO Bldg., 5th floor, 21-1, Hiromi-cho 2-chome, Showa-ku, Nagoya-shi, Aichi 4660046, JP
Priority Data:
2012-10190526.04.2012JP
Title (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET MÉTHODE DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 多層配線基板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a multilayer wiring substrate capable of sufficiently ensuring adhesion between resin insulation layers and conductor layers and which has excellent connection reliability. This multilayer wiring substrate (10) has a multilayer build-up structure comprising multiple resin insulation layers (33-36) and multiple conductor layers (42) laminated alternately. The resin insulation layers (33-36) comprise a lower insulation layer (51) and an upper insulation layer (52) provided on the lower insulation layer (51), and on the surface of the upper insulation layer (52) is formed a conductor layer (42). The upper insulation layer (52) is formed thinner than the lower insulation layer (51), and the volume ratio of the silica filler in the upper insulation layer (52) is less than the volume ratio of the silica filler and glass cloth in the lower insulation layer (51).
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage multicouche capable d'assurer l'adhérence suffisante entre les couches de résine isolantes et les couches de conducteur et qui offre une excellente fiabilité de connexion. Ce substrat de câblage multicouche (10) comprend une structure de construction multicouche constituée de plusieurs couches de résine isolantes (33-36) et de plusieurs couches de conducteur (42) stratifiées alternativement. Les couches de résine isolantes (33-36) sont constituées d'une couche d'isolation inférieure (51) et d'une couche d'isolation supérieure (52) placée sur la couche d'isolation inférieure (51), et une couche de conducteur (42) est formée sur la surface de la couche d'isolation supérieure (52). La couche d'isolation supérieure (52) est plus fine que la couche d'isolation inférieure (51), et le rapport volumique de la silice de charge dans la couche d'isolation supérieure (52) est inférieur au rapport volumique de la silice de charge et de la toile de verre dans la couche d'isolation inférieure (51).
(JA)  樹脂絶縁層と導体層との密着性を十分に確保することができ、接続信頼性に優れた多層配線基板を提供する。 多層配線基板(10)は、複数の樹脂絶縁層(33~36)及び複数の導体層(42)を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層(33~36)は、下側絶縁層(51)と下側絶縁層(51)上に設けられた上側絶縁層(52)とからなり、上側絶縁層(52)の表面上に導体層(42)が形成される。上側絶縁層(52)は、下側絶縁層(51)よりも薄く形成され、上側絶縁層(52)に占めるシリカフィラーの体積割合は、下側絶縁層(51)に占めるシリカフィラー及びガラスクロスの体積割合よりも少ない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)