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1. (WO2013161436) THERMALLY-CURABLE HEAT-CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/161436    International Application No.:    PCT/JP2013/057383
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 15.03.2013
IPC:
C08L 83/07 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), C08L 83/05 (2006.01), C08L 83/06 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: MATSUMOTO Nobuaki; (JP).
YAMADA Kunihiro; (JP).
TSUJI Kenichi; (JP)
Agent: KOJIMA Takashi; GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2012-098765 24.04.2012 JP
Title (EN) THERMALLY-CURABLE HEAT-CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE GRAISSE SILICONE THERMOCONDUCTRICE THERMODURCISSABLE
(JA) 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
Abstract: front page image
(EN)Provided is a thermally-curable heat-conductive silicone grease composition which has a high shape-retaining property in an early stage even when the viscosity of the composition is low (i.e., the composition is easy to apply) in the early stage, and which becomes soft (has low hardness) after being cured. A thermally-curable heat-conductive silicone grease composition comprising, as essential components: (A) an organopolysiloxane having a viscosity of 100 to 100,000 mPa•s at 25˚C and containing at least one alkenyl group per molecule; (B) an organopolysiloxane represented by general formula (1) (wherein R1 represents a monovalent hydrocarbon group; R2 represents an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group or an acyl group; n represents 2 to 100; and a represents 1 to 3); (C) an organohydrogenpolysiloxane containing at least two hydrogen atoms each directly bound to a silicon atom per molecule; (D) a catalyst selected from the group consisting of platinum and platinum compounds; (F) a heat-conductive filler having a heat conductivity of 10 W/m·˚C or more; and (G) a silica micropowder.
(FR)La présente invention concerne une graisse silicone thermoconductrice thermodurcissable qui a une propriété de rétention de forme dans un stade précoce, même si la viscosité de la composition est faible (c'est-à-dire que la composition est facile à appliquer) dans le stade précoce, et qui devient molle (a une dureté faible) après avoir été durcie. Une composition de graisse silicone thermoconductrice thermodurcissable comprenant, en tant que composants essentiels : (A) un organopolysiloxane ayant une viscosité de 100 à 100 000 mPa.s à 25 °C et contenant au moins un groupe alcényle par molécule ; (B) un organopolysiloxane représenté par la formule générale (1) (dans laquelle R1 représente un groupe hydrocarboné monovalent ; R2 représente un groupe alkyle, un groupe alcoxyalkyle, un groupe alcényle ou un groupe acyle ; n représente 2 à 100 ; et a représente 1 à 3) ; (C) un organohydrogénopolysiloxane contenant au moins deux atomes d'hydrogène, chacun étant directement lié à un atome de silicium par molécule ; (D) un catalyseur choisi dans le groupe constitué de platine et de composés de platine ; (F) une charge thermoconductrice ayant une thermoconductivité de 10 W/m·°C ou plus ; et (G) une micropoudre de silice.
(JA) 初期において低粘度(塗布し易い)であっても形状維持性が高く、硬化後は柔らかい(低硬度である)加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。 (A)25℃における粘度が100~100,000mPa・sであり、1分子中に少なくとも1つのアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、 (B)下記一般式(1)(R1は1価炭化水素基、R2はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、nは2~100、aは1~3。) で表されるオルガノポリシロキサン、 (C)1分子中に少なくとも2つのケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒、 (F)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、 (G)シリカ微粉末 を必須成分とする加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)