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1. (WO2013159867) PRODUCTION OF A PORTABLE DATA STORAGE MEDIUM
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Pub. No.: WO/2013/159867 International Application No.: PCT/EP2013/001033
Publication Date: 31.10.2013 International Filing Date: 08.04.2013
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
K
RECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19
Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06
characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067
Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards
07
with integrated circuit chips
077
Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
GIESECKE & DEVRIENT GMBH [DE/DE]; Prinzregentenstraße 159 81677 München, DE
Inventors:
BRAUN, Andreas; DE
Priority Data:
10 2012 008 500.126.04.2012DE
Title (EN) PRODUCTION OF A PORTABLE DATA STORAGE MEDIUM
(FR) FABRICATION D'UN SUPPORT DE DONNÉES PORTABLE
(DE) HERSTELLUNG EINES PORTABLEN DATENTRÄGERS
Abstract:
(EN) In order to produce a data storage medium (1) in card form, a region of a substrate (11) is covered with a stabilising layer (12) and an electrical conductive track (13) is arranged in such a way that said conductive track extends from a face of the stabilising layer (12) facing away from the substrate (11) to a region of the substrate (11) not covered by the stabilisation (12). Then an electrical component (21) is disposed on the stabilising layer (12) and is electrically conductively connected to the conductive track (13). Finally a covering layer (32) is applied by lamination, so that said covering layer extends over the electrical component (21). The stabilising layer (12) is designed in such a way and the conductive track (13) extends in such a way from the stabilising layer (12) to the substrate (11) that when the covering layer (32) is applied by lamination the electrical component (21) remains electrically conductively connected to the conductive track (13).
(FR) Pour fabriquer un support de données (1) sous forme de carte, on recouvre une zone d'un substrat (11) d'une couche de stabilisation (12) et on réalise une piste électriquement conductrice (13) de telle façon qu'elle s'étende depuis un côté de la couche de stabilisation (12) à l'opposé du substrat (11) jusqu'à une zone du substrat (11) non recouverte par la couche de stabilisation (12). Ensuite on dispose un composant électrique (21) sur la couche de stabilisation (12) et on le relie électriquement à la piste conductrice (13). Pour finir, on plaque par-dessus une couche de recouvrement (32) de telle façon qu'elle s'étende sur le composant électrique (21). La couche de stabilisation (12) est configurée et la piste (13) s'étend depuis la couche de stabilisation (12) jusqu'au substrat (11) de telle façon que, lors du placage de la couche de recouvrement (32), le composant électrique (21) reste en liaison électriquement conductrice avec la piste conductrice (13).
(DE) Zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers (1) wird ein Bereich eines Substrats (11) mit einer Stabilisierungsschicht (12) bedeckt und eine elektrische Leiterbahn (13) derart angeordnet, dass sie sich von einer vom dem Substrat (11) abgewandten Seite der Stabilisierungsschicht (12) zu einem nicht von der Stabilisierungsschicht (12) bedeckten Bereich des Substrats (11) erstreckt. Danach wird eine elektrische Komponente (21) auf der Stabilisierungsschicht (12) angeordnet und mit der Leiterbahn (13) elektrisch leitend verbunden. Schließlich wird eine Deckschicht (32) auflaminiert, so dass sie sich über die elektrische Komponente (21) erstreckt. Die Stabilisierungsschicht (12) ist derart ausgestaltet und die Leiterbahn (13) erstreckt sich derart von der Stabilisierungsschicht (12) zu dem Substrat (11), dass bei dem Auflaminieren der Deckschicht (32) die elektrische Komponente (21) in elektrisch leitender Verbindung mit der Leiterbahn (13) verbleibt.
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Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)