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1. (WO2013158976) HEAT REDUCTION SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/158976    International Application No.:    PCT/US2013/037339
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 19.04.2013
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), B32B 27/08 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Inventors: TAMURA, Kentaro; (JP)
Agent: GALLAGHER, Ann K.; 3M Center Office of Intellectual Property Counsel Post Office Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Priority Data:
2012-095741 19.04.2012 JP
Title (EN) HEAT REDUCTION SHEET
(FR) FILM RÉDUCTEUR DE LA CHALEUR
Abstract: front page image
(EN)A method of reducing heat in an electronic device includes providing a housing, providing a heat generating component and positioning a heat reduction sheet between the housing and the heat generating component. The heat reduction sheet includes a substrate, a first porous layer and a second porous layer. Each of the substrate and first and second porous layers has a first main surface and a second main surface. The first porous layer has an average cavity diameter of between approximately 0.01 μm and approximately 10 μm. The second porous layer has an average cavity diameter of between approximately 0.01 μm and approximately 10 μm. At least a portion of the first main surface of the substrate is in contact with at least part of the first main surface of the first porous layer. At least a portion of the second main surface of the substrate is in contact with at least part of the first main surface of the second porous layer.
(FR)L'invention concerne un procédé de réduction de la chaleur, dans un dispositif électronique, qui comprend l'utilisation d'un boîtier, l'utilisation d'un composant produisant de la chaleur et le placement d'un film réducteur de la chaleur entre le boîtier et le composant générant de la chaleur. Le film réducteur de la chaleur comprend un substrat, une première couche poreuse et une seconde couche poreuse. Chacun du substrat et des première et seconde couches poreuses possède une première surface principale et une seconde surface principale. La première couche poreuse présente un diamètre moyen de cavité compris entre environ 0,01 µm et environ 10 µm. La seconde couche poreuse présente un diamètre moyen de cavité compris entre environ 0,01 µm et environ 10 µm. Au moins une partie de la première surface principale du substrat est en contact avec au moins une partie de la première surface principale de la première couche poreuse. Au moins une partie de la seconde surface principale du substrat est en contact avec au moins une partie de la première surface principale de la seconde couche poreuse.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)