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1. (WO2013158151) CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/158151 International Application No.: PCT/US2012/067082
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 29.11.2012
Chapter 2 Demand Filed: 26.08.2013
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
Applicants: XILINX, INC.[US/US]; Xilinx, Inc. Attn: Legal Dept. 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124, US
Inventors: WU, Paul, Y.; US
Agent: CARTIER, Lois, D.; Attn: Legal Dept. 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124, US
Priority Data:
13/452,60020.04.2012US
Title (EN) CONDUCTOR STRUCTURE WITH INTEGRATED VIA ELEMENT
(FR) STRUCTURE CONDUCTRICE MUNI D'UN ÉLÉMENT D'INTERCONNEXION INTÉGRÉ
Abstract:
(EN) An electrical circuit structure (100) can include a first trace (105) formed using a first conductive layer and a second trace (110) formed using a second conductive layer. The first trace can be vertically aligned with the second trace. The electrical circuit structure can include a via segment (115) formed of conductive material in a third conductive layer between the first conductive layer and the second conductive layer. The via segment can contact the first trace and the second trace forming a first conductor structure configured to convey an electrical signal in a direction parallel to the first conductive layer.
(FR) L'invention concerne une structure de circuit électrique (100) qui peut comprendre une première piste (105) formée à l'aide d'une première couche conductrice et une deuxième piste (110) formée à l'aide d'une deuxième couche conductrice. La première piste peut être alignée verticalement avec la deuxième piste. La structure de circuit électrique peut comprendre un segment d'interconnexion (115) formé de matériau conducteur dans une troisième couche conductrice entre la première couche conductrice et la deuxième couche conductrice. Le segment d'interconnexion peut être en contact avec la première piste et la deuxième piste pour former une première structure conductrice configurée pour transporter un signal électrique dans une direction parallèle à la première couche conductrice.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)