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1. (WO2013157574) SELF-DEPOSITION TYPE SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-CONTAINING SUBSTRATE PROVIDED WITH RESIN COATING FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157574    International Application No.:    PCT/JP2013/061389
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 17.04.2013
IPC:
C23C 22/52 (2006.01), C23C 22/82 (2006.01)
Applicants: NIHON PARKERIZING CO., LTD. [JP/JP]; 1-15-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Inventors: MORI Kazuhiko; (JP).
SHIMIZU Hiroshi; (JP).
MIYAZAKI Masaya; (JP).
MINAMI Junichi; (JP)
Agent: WATANABE Mochitoshi; Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032 (JP)
Priority Data:
2012-095450 19.04.2012 JP
Title (EN) SELF-DEPOSITION TYPE SURFACE TREATMENT AGENT FOR COPPER AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-CONTAINING SUBSTRATE PROVIDED WITH RESIN COATING FILM
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE DU TYPE À DÉPÔT AUTOMATIQUE POUR DU CUIVRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT CONTENANT DU CUIVRE POURVU D'UN FILM DE REVÊTEMENT RÉSINEUX
(JA) 自己析出型銅用表面処理剤および樹脂皮膜付き銅含有基材の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a self-deposition type surface treatment agent for copper, said self-deposition type surface treatment agent having high liquid stability, whereby a coating film having high adhesiveness, high corrosion resistance and excellent electrical characteristics can be formed on a copper material through self-deposition. The self-deposition type surface treatment agent for copper according to the present invention comprises 1-60 parts by mass of a water-soluble or water-dispersible polymer, 30-99 parts by mass of a water-based solvent, and 0.01-5 parts by mass of a copper-complexing agent, and has an oxidation-reduction potential within a range of -500 to +200 mV (vs. SHE) at pH 3.0.
(FR)L'objet de la présente invention est de résoudre le problème consistant à fournir un agent de traitement de surface du type à dépôt automatique pour du cuivre, ledit agent de traitement de surface du type à dépôt automatique présentant une stabilité à l'état liquide élevée, un film de revêtement présentant une adhésivité élevée, une résistance à la corrosion élevée et d'excellentes caractéristiques électriques pouvant être formé sur un matériau de cuivre par dépôt automatique. L'agent de traitement de surface du type à dépôt automatique pour du cuivre selon la présente invention comprend 1-60 parties en masse d'un polymère soluble dans l'eau ou dispersible dans l'eau, 30-99 parties en masse d'un solvant à base d'eau et 0,01-5 parties en masse d'un agent complexant du cuivre, et présente un potentiel d'oxydoréduction dans une plage allant de -500 à +200 mV (vs. SHE) à un pH de 3,0.
(JA) 本発明は、密着性・耐食性・電気的特性に優れた皮膜を自己析出により銅材料上に形成しうる、液安定性に優れる自己析出型銅用表面処理剤を提供することを目的とする。本発明の自己析出型銅用表面処理剤は、1~60質量部の水溶性または水分散性ポリマーと、30~99質量部の水を主体とする溶媒と、0.01~5質量部の銅錯化剤とを含み、pH3.0のときの酸化還元電位が-500~+200mV(vs.SHE)の範囲にある。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)