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1. (WO2013157565) THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM, AND POLYIMIDE/METAL LAMINATE USING THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157565    International Application No.:    PCT/JP2013/061356
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 17.04.2013
IPC:
B32B 27/34 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01)
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1978-96, Oazakogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7558633 (JP)
Inventors: IIZUMI Nobu; (JP).
ARIHARA Hideo; (JP).
MASUI Eiji; (JP).
YANAGIDA Keiichi; (JP).
KOCHIYAMA Takuro; (JP)
Agent: MATSUI Shigeru; 2nd Floor, Ginza Chuo Bldg., 16-5, Ginza 8-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2012-095606 19.04.2012 JP
2012-095613 19.04.2012 JP
2012-282249 26.12.2012 JP
Title (EN) THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM, AND POLYIMIDE/METAL LAMINATE USING THERMAL ADHESIVE POLYIMIDE FILM
(FR) FILM DE POLYIMIDE THERMOADHÉSIF, MÉTHODE DE PRODUCTION D'UN FILM DE POLYIMIDE THERMOADHÉSIF, ET STRATIFIÉ POLYIMIDE/MÉTAL UTILISANT UN FILM DE POLYIMIDE THERMOADHÉSIF
(JA) 熱融着性ポリイミドフィルム、熱融着性ポリイミドフィルムの製造方法及び熱融着性ポリイミドフィルムを用いたポリイミド金属積層体
Abstract: front page image
(EN)Provided are a thermal adhesive polyimide film that offers excellent heat resistance and excellent adhesiveness to a metal layer, a method for producing the thermal adhesive polyimide film, and a polyimide/metal laminate using the thermal adhesive polyimide film. A multi-layered thermal adhesive polyimide film comprising a thermal adhesive polyimide layer and a heat-resistant polyimide layer layered in contact with the thermal adhesive polyimide layer, the thermal adhesive polyimide film being characterized in that: the thermal adhesive polyimide layer comprises 50 mol% or more 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride of the total tetracarboxylic dianhydride component, and comprises more than 50 mol% 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy) phenyl] propane of the total diamine; and the heat-resistant polyimide layer comprises 50 mol% or more 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride of the total tetracarboxylic dianhydride component, the peel strength as measured by the method in JIS C6471 being 0.5 N/mm or more.
(FR)L'invention concerne un film de polyimide thermoadhésif qui offre une excellente résistance à la chaleur et une excellente adhésion à une couche de métal, une méthode de production du film de polyimide thermoadhésif, et un stratifié polyimide/métal utilisant le film de polyimide thermoadhésif. L'invention concerne un film de polyimide thermoadhésif multicouche comprenant une couche de polyimide thermoadhésive et une couche de polyimide résistant à la chaleur superposée en contact avec la couche de polyimide thermoadhésive, le film de polyimide thermoadhésif étant caractérisé en ce que : la couche de polyimide thermoadhésive comprend au moins 50 % molaires de dianhydride 3,3',4,4'-biphényle tétracarboxylique de la totalité des composants dianhydride tétracarboxylique et comprend au moins 50 % molaires de 2,2-bis[4-(4-aminophénoxy) phényl] propane de la totalité des diamines ; et la couche de polyimide résistant à la chaleur comprenant au moins 50 % molaires de dianhydride 3,3',4,4'-biphényle tétracarboxylique de la totalité des composants dianhydride tétracarboxylique, la force de détachement mesurée selon la méthode spécifiée dans JIS C6471 étant supérieure ou égale à 0,5 N/mm.
(JA) 耐熱性に優れ、かつ金属層との接着性に優れた熱融着性ポリイミドフィルム、熱融着性ポリイミドフィルムの製造方法及び熱融着性ポリイミドフィルムを用いたポリイミド金属積層体を提供する。 熱融着性ポリイミド層と、前記熱融着性ポリイミド層に接して積層された耐熱性ポリイミド層とを含む多層の熱融着性ポリイミドフィルムであって、熱融着性ポリイミド層は、全テトラカルボン酸二無水物成分中、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を50モル%以上含み、全ジアミン中、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを50モル%超含み、耐熱性ポリイミド層は、全テトラカルボン酸二無水物成分中、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を50モル%以上含み、JIS C6471の方法で測定した剥離強度が0.5N/mm以上であることを特徴とする熱融着性ポリイミドフィルム。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)