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Pub. No.:    WO/2013/157442    International Application No.:    PCT/JP2013/060719
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 09.04.2013
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
Applicants: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventors: TAMADA, Shuichi; (JP)
Agent: HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
2012-094584 18.04.2012 JP
(JA) 研磨用組成物
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a polishing composition capable of limiting the occurrence of level differences due to etching on the surface of the object that is being polished when polishing an object to be polished that has a germanium material-containing portion. This polishing composition contains abrasive grains, an oxidant, and a water-soluble polymer. The water-soluble polymer can be a polymer with which 5000 or more molecules are adsorbed per 1 µm2 of abrasive grain surface area. Alternatively, the water-soluble polymer can be a compound that reduces the water contact angle of the germanium material-containing portion of the object being polished after the object being polished has been polished using the polishing composition.
(FR)La présente invention concerne une composition de polissage capable de limiter la survenue de différences de niveau dues à une attaque sur la surface de l'objet qui est en cours de polissage, lors du polissage d'un objet à polir qui a une partie contenant une matière de germanium. Cette composition de polissage contient des grains abrasifs, un oxydant et un polymère soluble dans l'eau. Le polymère soluble dans l'eau peut être un polymère avec lequel au moins 5000 molécules sont adsorbées par 1 µm2 de surface spécifique de grains abrasifs. En variante, le polymère soluble dans l'eau peut être un composé qui réduit l'angle de contact avec l'eau de la partie contenant une matière de germanium de l'objet qui est poli après que l'objet qui est poli a été poli à l'aide de la composition de polissage.
(JA) 本発明は、ゲルマニウム材料を含有する部分を有する研磨対象物を研磨した際、エッチングを原因とした段差が研磨対象物の表面に生じるのを抑えることができる研磨用組成物を提供する。 本発明の研磨用組成物は、砥粒、酸化剤、および水溶性重合体を含有する。水溶性重合体は、砥粒の表面積1μmあたり5000個以上の分子が吸着するものであってもよい。あるいは、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨した後の研磨対象物のゲルマニウム材料を含有する部分の水接触角を小さくするような化合物であってもよい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)