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1. (WO2013157378) CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD FOR ASSEMBLY USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157378    International Application No.:    PCT/JP2013/059950
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 01.04.2013
Chapter 2 Demand Filed:    24.01.2014    
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 129/14 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
TANAKA, Yoshito [JP/JP]; (JP) (US only).
AIZAKI, Ryota [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: TANAKA, Yoshito; (JP).
AIZAKI, Ryota; (JP)
Agent: KOIKE, Akira; Toranomon A&K IP BLDG., 5-13-7, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2012-095522 19.04.2012 JP
Title (EN) CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, AND MANUFACTURING METHOD FOR ASSEMBLY USING SAME
(FR) MATIÈRE DE CONNEXION DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR UN ENSEMBLE L'UTILISANT
(JA) 回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a circuit connection material, which has a superior low temperature curability, and a manufacturing method for an assembly using same. The circuit connection material has a two-layer structure in which a first adhesive layer comprising a polyvinyl acetal resin, a cationic polymerizing resin, a cationic polymerization initiator and conductive particles, and a second adhesive layer comprising a cationic polymerizing resin and a cationic polymerization initiator are laminated. A high conductive particle capture efficiency is thereby obtained even when fixed by applying pressure at a low temperature and low temperature curability is improved.
(FR)L'invention concerne une matière de connexion de circuit, qui a une aptitude supérieure au durcissement à faible température, et un procédé de fabrication pour un ensemble l'utilisant. La matière de connexion de circuit a une structure à deux couches dans laquelle une première couche adhésive comprenant une résine d'acétal polyvinylique, une résine de polymérisation cationique, un amorceur de polymérisation cationique et des particules conductrices, et une seconde couche adhésive comprenant une résine de polymérisation cationique et un amorçeur de polymérisation cationique, sont laminées. Un rendement élevé de capture de particules conductrices est ainsi obtenu même quand il est fixé par application de pression à une faible température et l'aptitude au durcissement à faible température est améliorée.
(JA) 優れた低温硬化性を有する回路接続材料、及びこれを用いた実装体の製造方法を提供する。ポリビニルアセタール樹脂と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤と、導電性粒子とを含有する第1の接着剤層と、カチオン重合性樹脂と、カチオン重合開始剤とを含有する第2の接着剤層とが積層された2層構造とする。これにより、低温で圧着した場合でも導電性粒子の高い捕捉効率が得られ、低温硬化性が改善される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)