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1. (WO2013157359) METHOD FOR ETCHING ORGANIC FILM, AND PLASMA ETCHING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157359    International Application No.:    PCT/JP2013/058844
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 26.03.2013
IPC:
H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: TAKABA Hiroyuki; (JP).
MATUOKA Hironori; (JP)
Agent: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2012-094048 17.04.2012 JP
Title (EN) METHOD FOR ETCHING ORGANIC FILM, AND PLASMA ETCHING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE GRAVURE DE FILM ORGANIQUE, ET DISPOSITIF DE GRAVURE PAR PLASMA
(JA) 有機膜をエッチングする方法及びプラズマエッチング装置
Abstract: front page image
(EN)The method for etching an organic film according to an embodiment includes: (a) a step in which a work to be treated that has an organic film is set in a treating vessel; and (b) a step in which a treating gas comprising COS gas and O2 gas is supplied to the treating vessel and a microwave for plasma excitation is supplied to the inside of the vessel to etch the organic film.
(FR)Selon un mode de réalisation de la présente invention, le procédé de gravure d'un film organique comprend : (a) une étape dans laquelle un travail devant être traité qui possède un film organique est mis en place dans une enceinte de traitement ; et (b) une étape dans laquelle un gaz de traitement comprenant du COS gazeux et du O2 gazeux est envoyé dans l'enceinte de traitement et une microonde pour excitation plasma est envoyée à l'intérieur de l'enceinte pour graver le film organique.
(JA) 一実施形態に係る有機膜をエッチングする方法は、(a)処理容器内に有機膜を有する被処理基体を準備する工程と、(b)処理容器内にCOSガス及びOガスを含む処理ガスを供給し、該処理容器内にプラズマ励起用のマイクロ波を供給して、有機膜をエッチングする工程と、を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)