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1. (WO2013157286) SUBSTRATE FOR SUPERCONDUCTING FILM, SUPERCONDUCTING WIRE, AND SUPERCONDUCTING WIRE FABRICATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157286    International Application No.:    PCT/JP2013/052755
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 06.02.2013
IPC:
H01B 12/06 (2006.01), C01G 1/00 (2006.01), C01G 3/00 (2006.01), C23C 14/06 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: NAGASU, Yoshinori; (JP).
HIGUCHI, Masaru; (JP).
SAKAMOTO, Hisaki; (JP)
Agent: NAKAJIMA, Jun; TAIYO, NAKAJIMA & KATO, Seventh Floor, HK-Shinjuku Bldg., 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2012-092803 16.04.2012 JP
Title (EN) SUBSTRATE FOR SUPERCONDUCTING FILM, SUPERCONDUCTING WIRE, AND SUPERCONDUCTING WIRE FABRICATION METHOD
(FR) SUBSTRAT POUR FILM SUPRACONDUCTEUR, FIL SUPRACONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FIL SUPRACONDUCTEUR
(JA) 超電導成膜用基材及び超電導線並びに超電導線の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a substrate for a superconducting film which is a tape-shaped substrate for a superconducting film, comprising: a film deposition face for film deposition of a layered body including a superconducting layer; a reverse face which is a face on the opposite side from the film deposition face; a pair of end faces which are contiguous with the film deposition face and the reverse face; and a pair of lateral faces which are contiguous with the film deposition face, the reverse face, and the pair of end faces. The pair of lateral faces respectively includes expanding faces which expand outwardly from an edge part of the film deposition face toward the reverse face in a planar direction of the film deposition face. Also disclosed are a superconducting wire and a superconducting wire fabrication method.
(FR)Cette invention concerne un substrat pour un film supraconducteur, et plus particulièrement un substrat en forme de bande pour un film supraconducteur, comprenant : une face destinée au dépôt de film d'un corps stratifié comprenant une couche supraconductrice ; une face opposée à la face de dépôt de film ; une paire de faces d'extrémité contiguës à la face de dépôt de film et à la face opposée ; et une paire de faces latérales contiguës à la face de dépôt de film, à la face opposée et à la paire de faces d'extrémité. La paire de faces latérales comprend respectivement des faces obliques qui s'étendent vers l'extérieur à partir d'une partie formant bord de la face de dépôt de film vers la face opposée dans un sens planaire de la face de dépôt de film. L'invention concerne en outre un fil supraconducteur et un procédé de fabrication de fil supraconducteur.
(JA)テープ状の超電導成膜用基材であって、超電導層を含む積層体を成膜するための成膜面と、前記成膜面の反対側の面である裏面と、前記成膜面と前記裏面に連なる一対の端面と、前記成膜面、前記裏面及び前記一対の端面に連なる一対の側面と、を有し、前記一対の側面が、前記成膜面の縁部から前記裏面側に向かって前記成膜面の面内方向において外側に広がる広がり面をそれぞれ含む、超電導成膜用基材が開示される。また、超電導線、及び超電導線の製造方法も開示される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)