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1. (WO2013157226) SOLDER SUPPLY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157226    International Application No.:    PCT/JP2013/002435
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 10.04.2013
IPC:
B23K 3/06 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01)
Applicants: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventors: FURUMOTO, Atsushi; (JP).
KAMIMURA, Rikiya; (JP).
INOMATA, Noriyasu; (JP).
SONODA, Yasuhide; (JP)
Agent: KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
2012-094821 18.04.2012 JP
Title (EN) SOLDER SUPPLY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION EN BRASURE
(JA) はんだ供給装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a solder supply device that supplies molten solder all at once to a plurality of points on a target that is mounted on a stage. The solder supply device comprises a solder pot, a shutter unit, a first actuator, a second actuator, and a control unit. During the interval between loading of the target to the stage and unloading of the target from the stage after molten solder has been supplied, the control unit controls the second actuator so that the bottom outer surface of the solder pot moves from a non-contact position to a contact position, then returns to the non-contact position, and controls the first actuator so that the shutter unit moves from a closed position to an open position, then returns to the closed position. When in the closed position, the molten solder in a cutout space defined by the shutter unit, the wall surface of a through hole, and the target, is separated from the molten solder that is in the solder pot, and when the solder pot returns from the contact position to the non-contact position, the molten solder from the cutout space is transferred to the plurality of points on the target.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'alimentation en brasure qui alimente en brasure en fusion plusieurs points à la fois d'une cible qui est montée sur une platine. Selon l'invention, le dispositif d'alimentation en brasure comprend un creuset de brasure, une unité d'obturation, un premier actionneur, un second actionneur et une unité de commande. Pendant l'intervalle entre la charge de la cible sur la platine et la décharge de la cible de la platine après l'alimentation en brasure en fusion, l'unité de commande commande le second actionneur de sorte que la surface inférieure extérieure du creuset de brasure se déplace d'une position sans contact à une position de contact, puis revient à la position sans contact, et commande le premier actionneur de sorte que l'unité d'obturation passe d'une position fermée à une position ouverte puis revient à la position fermée. En position fermée, lorsque la brasure en fusion qui se trouve dans un espace de découpe défini par l'unité d'obturation, la surface de paroi d'un trou traversant et la cible, est séparée de la brasure en fusion qui se trouve dans le creuset de brasure et, lorsque le creuset de brasure repasse de la position de contact à la position sans contact, la brasure en fusion est transférée de l'espace de découpe vers plusieurs points situés sur la cible.
(JA) ステージに載置されるターゲットの複数の点に対して溶融はんだを一括で供給するはんだ供給装置は、はんだ槽、シャッタ部、第1アクチュエータ、第2アクチュエータと制御部を備える。前記制御部は、前記ターゲットが前記ステージに搬入され、前記溶融はんだの供給後に前記ステージから搬出されるまでの間に、前記はんだ槽の底部外面が、非接触位置から、接触位置に移動し、次いで前記非接触位置に戻るように、前記第2アクチュエータを制御し、前記シャッタ部が、閉位置から開位置に移動し、次いで前記閉位置に戻るように前記第1アクチュエータを制御する。前記閉位置の状態で、前記シャッタ部、貫通孔部の壁面、及び前記ターゲットにより定義される切出空間の熔融はんだが、前記はんだ槽内の溶融はんだと分離され、前記はんだ槽が前記接触位置から前記非接触位置に戻る際に、前記切出空間の溶融はんだが、前記ターゲットの複数の点に転写される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)