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1. (WO2013157064) SOLDERING DEVICE AND METHOD, AND MANUFACTURED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/157064    International Application No.:    PCT/JP2012/060218
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 16.04.2012
IPC:
B23K 1/018 (2006.01), B23K 1/08 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: TANIGUROGUMI CORPORATION [JP/JP]; 1100, Shiobara, Nasushiobara-shi, Tochigi 3292921 (JP) (For All Designated States Except US).
TANIGURO, Katsumori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TANIGURO, Katsumori; (JP)
Agent: YOSHIMURA, Shunichi; 6F, Shin-Nihon Ichigaya Bldg., 3-28, Ichigaya-Honmuracho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620845 (JP)
Priority Data:
Title (EN) SOLDERING DEVICE AND METHOD, AND MANUFACTURED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE, SUBSTRAT MANUFACTURÉ ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品
Abstract: front page image
(EN)Low-cost, high-yield, and highly reliable soldering is performed by a soldering device provided with: a first treatment unit for immersing a member to be treated (10) having a copper electrode (2) in an organic fatty acid-containing solution (31) and horizontally moving the immersed member to be treated (10) in the organic fatty acid-containing solution (31); a second treatment unit provided with a jetting means (33) for, while the treated member to be treated (10) is being pulled up to a space portion (24) of an upward vapor atmosphere, spraying a jet (5') of molten solder (5a) toward the member to be treated (10); a third treatment unit provided with a jetting means (34) for, while the treated member to be treated (10) is being lowered into the organic fatty acid-containing solution (31) after being horizontally moved in the space portion (24), spraying the organic fatty acid-containing solution (31) on excess molten solder (5a) on the member to be treated (10) to remove the excess molten solder; and a fourth treatment unit for pulling the treated member to be treated (10) upward after being horizontally moved in the organic fatty acid-containing solution (31), and taking the treated member to be treated out of the solution.
(FR)L'invention porte sur un soudage économique, de haut rendement et de haute fiabilité qui est réalisé au moyen d'un dispositif de soudage qui comporte : une première unité de traitement qui sert à immerger un élément à traiter (10) ayant une électrode de cuivre (2) dans une solution organique contenant un acide gras (31) et à déplacer horizontalement l'élément immergé à traiter (10) dans la solution organique contenant un acide gras (31) ; une deuxième unité de traitement équipée d'un moyen de projection (33) qui sert, lorsque l'élément traité à traiter (10) est remonté à une partie d'espace (24) contenant une atmosphère de vapeur supérieure, à projeter un jet (5') de soudure fondue (5a) vers l'élément à traiter (10) ; une troisième unité de traitement équipée d'un moyen de projection (34) qui sert, lorsque l'élément traité à traiter (10) est abaissé dans la solution organique contenant un acide gras (31) après avoir été déplacé horizontalement dans la partie d'espace (24), à projeter la solution organique contenant un acide gras (31) sur la soudure fondue en excès (5a) sur l'élément à traiter (10) pour éliminer la soudure fondue en excès ; et une quatrième unité de traitement qui sert à tirer vers le haut l'élément traité à traiter (10), après qu'il a été déplacé horizontalement dans la solution organique contenant un acide gras (31), et à sortir l'élément traité à traiter de la solution.
(JA)銅電極(2)を有する被処理部材(10)を有機脂肪酸含有溶液(31)に浸漬し、浸漬した被処理部材(10)を有機脂肪酸含有溶液(31)中で水平移動する第1処理部と、処理した被処理部材(10)を上方向の蒸気雰囲気の空間部(24)に引き上げながら、被処理部材(10)に向けて溶融はんだ(5a)の噴流(5')を吹き付ける噴射手段(33)を備えた第2処理部と、処理した被処理部材(10)を空間部(24)中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶(31)液中に降下させながら、被処理部材(10)上の余剰の溶融はんだ(5a)に有機脂肪酸含有溶液(31)を吹き付けて除去する噴射手段(34)を備えた第3処理部と、処理した被処理部材(10)を有機脂肪酸含有溶液(31)中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部とを備えるはんだ付け装置により低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)