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1. (WO2013156234) METHOD FOR FASTENING CHIPS WITH A CONTACT ELEMENT ONTO A SUBSTRATE PROVIDED WITH A FUNCTIONAL LAYER HAVING OPENINGS FOR THE CHIP CONTACT ELEMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/156234    International Application No.:    PCT/EP2013/055556
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 18.03.2013
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01)
Applicants: EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT/AT]; DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn (AT)
Inventors: BURGGRAF, Jürgen; (AT).
WIMPLINGER, Markus; (AT).
WIESBAUER, Harald; (AT).
SIGL, Alfred; (DE)
Agent: SCHWEIGER, Johannes; BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE Turmstraße 22 40878 Ratingen (DE)
Priority Data:
10 2012 103 430.3 19.04.2012 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HEFTEN VON CHIPS MIT KONTAKTELEMENT AUF EIN MIT EINER FUNKTIONSSCHICHT MIT ÖFFNUNGEN FÜR DIE CHIPKONTAKTELEMENTEN VERSEHENES SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR FASTENING CHIPS WITH A CONTACT ELEMENT ONTO A SUBSTRATE PROVIDED WITH A FUNCTIONAL LAYER HAVING OPENINGS FOR THE CHIP CONTACT ELEMENTS
(FR) PROCÉDÉ DESTINÉ À ACCROCHER DES PUCES DOTÉES D'UN ÉLÉMENT DE CONTACT SUR UN SUBSTRAT POURVU D'UNE COUCHE FONCTIONNELLE COMPORTANT DES OUVERTURES DESTINÉES AUX ÉLÉMENTS DE CONTACT DE LA PUCE
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Heften von Chips (4) auf ein Substrat (1) an auf einer Oberfläche (1o) des Substrats (1) verteilten Chippositionen (1c), wobei eine Funktionsschicht (7) (z.B. ein Polymer mit der sogenannten B-Stage Eigenschaft) auf dem Substrat (1) ausgebildet oder aufgebracht wird, die zumindest in Bereichen von Kontakten (2) freigelegt ist, und wobei Chips (4) auf eine Chipkontaktseite (7o) der Funktionsschicht (7) an den Chippositionen (1c) geheftet und Kontakte (2) über Kontaktelemente (3) kontaktiert werden. Die Freilegung von Funktionsschichtbereichen kann zusätzlich eine Freilegung einer ausserhalb der Chippositionen (1c) angeordneten Freifläche (1f) der Oberfläche (1o) und eine Ausbildung von Kanälen (5) umfassen, die von den Kontakten (2) beginnen und an der Freifläche (1f) enden. Durch die beanspruchte Lösung wird die elektrische Kontaktierung der Chips verbessert und gleichzeitig die Ausrichtungsgenauigkeit erhöht, da die Funktionsschicht nicht von den Kontaktelementen durchdrungen werden muss, und auch wird die Auswahl an zur Verfügung stehenden Materialien für die Funktionsschicht erweitert, da weder eine Kapillarwirkung erforderlich ist, um die Funktionsschicht zwischen die Chips und die Substratoberfläche einzubringen noch ein Durchdringen der Funktionsschicht mit den Kontaktelementen unter Aufwendung einer Verdrängungskraft erforderlich ist.
(EN)The present invention relates to a method for fastening chips (4) onto a substrate (1) at chip positions (1c) that are distributed over a surface (lo) of the substrate (1), wherein a functional layer (7) (e.g. a polymer with what is known as the B-stage property) is produced or placed on the substrate (1), said functional layer being exposed at least in regions of contacts (2), and wherein chips (4) are fastened onto a chip contact side (7o) of the functional layer (7) at the chip positions (1c) and contact is made with contacts (2) using contact elements (3). The exposure of functional layer regions may additionally comprise exposure of an open area (1f) of the surface (1o) that is arranged outside the chip positions (1c) and production of channels (5) that begin from the contacts (2) and end at the open area (1f). The claimed solution improves the electrical contact-connection of the chips and simultaneously increases the orientation accuracy since the functional layer does not need to be penetrated by the contact elements, and the selection of available materials for the functional layer is also extended, since there is neither a capillary action necessary in order to introduce the functional layer between the chips and the substrate surface nor penetration of the functional layer with the contact elements necessary by expending a displacement force.
(FR)La présente invention concerne un procédé destiné à accrocher des puces (4) sur un substrat (1) à des positions de puce (1c) réparties sur une surface (1o) du substrat (1), une couche fonctionnelle (7) (par exemple, un polymère dont la polymérisation n'est pas complètement achevée) étant réalisée ou appliquée sur le substrat (1) puis mise à nu au moins dans les zones de présence de contacts (2), et des puces (4) étant accrochées à des positions de puce (1c) situées sur une face de contact de puce (7o) de la couche fonctionnelle (7), et des contacts (2) étant mis en contact par l'intermédiaire d'éléments de contact (3). La mise à nu de zones de la couche fonctionnelle peut en outre comprendre une mise à nu d'une surface non-couverte (1f) appartenant à la surface (1o) et étant située en dehors des positions de puce (1c), et une formation de canaux (5) partant des contacts (2) et se terminant à la surface non-couverte (1f). La solution selon l'invention améliore la mise en contact électrique des puces et augmente en même temps la précision de l'orientation car il n'est pas nécessaire que la couche fonctionnelle soit pénétrée par les éléments de contact, et elle permet d'élargir le choix des matériaux pouvant constituer la couche fonctionnelle car il n'y a pas besoin d'un effet capillaire pour introduire la couche fonctionnelle entre les puces et la surface du substrat ni d'une pénétration de la couche fonctionnelle par les éléments de contact en déployant une force de déplacement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)